Master Bond 单组分胶

... 无混合、单组分系统 可在 4K 至 +400°F 温度范围内使用 室温下工作寿命无限 抗机械冲击和热冲击 经受 1,000 小时 85°C/85% 相对湿度的考验 Master Bond Supreme 10HT 具有独特的混合性能，包括较高的剪切强度和剥离强度，并且操作方便。可轻松获得超过 3,600 psi 的拉伸剪切强度和高达 30 pli 的 T 型剥离强度。这种单组分系统可在高温下固化，例如在 ...

... 出色的物理强度 无需混合的单组分系统 可在 4K 至 +400°F 温度范围内使用 导电银 抗机械冲击和热冲击 Master Bond Supreme 10HTS 是一种用户友好型单组分银导电环氧系统，具有一系列卓越的性能，而且加工异常简单。它无需混合，但需要在 250-300 华氏度的烘箱中固化。首先，这种多元环氧树脂是一种出色的导电体。它的耐温性能也非常出色，可在 4K 至 +400°F 温度范围内使用。Supreme ...

... 无需混合和冷冻 符合 MIL-STD-883J 第 3.5.2 节关于热稳定性的规定 可承受 1,000 小时 85°C/85% 相对湿度 Master Bond Supreme 12AOHT-LO 不仅加工简单直接，而且固化后性能卓越，令人印象深刻。它是一种单组分系统，在 125°C (257°F) 温度下 60-70 分钟固化，在 150°C (302°F) 温度下 40-50 分钟固化。无需冷冻储存。此外，它在室温下的工作寿命不受限制。交联后，Supreme ...

... 排放有毒气体 Master Bond EP36FR 是一种独特的单组分高性能环氧树脂，用于粘接、封装、灌封和涂覆，具有阻燃性能。它符合上述空客规格。这种环氧树脂具有良好的耐热性，在高温下具有一定的柔韧性。它可以承受热冲击和机械冲击，并能抵抗剧烈的热循环。EP36FR 能很好地粘结各种基材，包括金属、复合材料、玻璃和许多塑料。它对水、燃料和油具有良好的耐化学性。它适用于各种需要防止火焰、烟雾和可能燃烧的材料（尤其是电子元件）的飞机应用。这种单组分系统主要用于灌封，但也可用于粘接和密封。 EP36FR ...

... 非预混合和冷冻 室温下开放时间长 在 250-300°F 温度下快速固化 Master Bond EP3HTS-TC 是一种快速固化、银填充的单组分环氧树脂，具有无与伦比的导电性和导热性。它无需预混和冷冻，在室温下具有无限的工作寿命。它具有糊状稠度，易于从注射器中注入。它可在 250 至 300°F 温度下快速固化，固化时流动性极小，收缩率低。这种环氧树脂应贮存在 40-50°F 的冰箱中。 虽然该产品可用于密封和涂层，但其主要用途是作为粘合剂用于模具连接和一般粘接。EP3HTS-TC ...

... 室温下工作寿命无限 良好的流动性能 Master Bond EP5LTE-100 是一种可流动的单组分环氧树脂，热膨胀系数低。固化温度为 100°C，固化时间为 90-120 分钟。在 100-125°C 下固化 2-3 小时后，可获得最佳性能。由于环氧树脂在达到高温后才会固化，因此工作寿命是无限的。需要强调的是，该系统不是预先混合和冷冻的，只需冷藏储存即可。EP5LTE-100 在固化时的收缩率非常低，同时具有很高的尺寸稳定性。 EP5LTE-100 ...

... 无需混合，操作方便 在 185°F 温度下固化 可靠的电绝缘体 用作阻挡流动的屏障 Master Bond Supreme 3DM-85 是一种增韧型单组分环氧树脂，可用于粘接、密封和阻流填料。它是一种无需混合的系统，固化温度为 185°F，固化时间为 2 至 3 小时。除了用作粘合剂外，它还可用于板上芯片封装。固化后，它可以阻挡封装芯片和线键的第二种环氧树脂的流动。185°F 的固化温度尤为重要，因为它允许环氧树脂用于塑料基材对较高温度固化曲线敏感的应用中。该系统无需预混和冷冻，在室温下的工作寿命是无限的 ...

... 出色的物理强度特性 尺寸稳定性高 卓越的耐温性和耐化学性 无氧抑制 Master Bond UV24TKLO 是一种单组分改性环氧丙烯酸酯紫外线固化体系，用于粘接、密封和封装。它通过了 ASTM E-595 对低放气性的严格要求。它还具有出色的耐化学性，具体说明如下。需要注意的是，固化后的 UV24TKLO 是微透明的。固化的最佳波长为 320-365 纳米，能量要求为每平方厘米 10-40 毫瓦。这种紫外线系统不受氧气抑制。 UV24TKLO ...