Master Bond 粘滞度胶

... 根据 AITM 2.0002B 和 ABD0031 第 7.1.2 节（F 版）进行 12 秒垂直燃烧 在燃烧模式下，烟雾排放符合 AITM 2.0007B（第 3 版）和 ABD0031（第 F 版）第 7.3.2 节的规定 在燃烧模式下，根据 AITM 3.0005 第 2 期和 ABD0031 第 7.4 节（F 版）的规定排放有毒气体 Master Bond EP93FRHT 是一种双组分环氧树脂，符合上述空客规格。它可用作粘合剂、密封剂和封装系统。在实际应用中，它可用于各种需要防止火焰、烟雾和可能燃烧的材料的飞机。它最有可能用于内饰板、地板和门组件以及框架衬里。它还可用于灌封电子设备。需要注意的是，EP93FRHT ...

... 根据第 25-116 号修正案和第 25 部分附录 F 进行测试 通过垂直燃烧测试 加工方便 Master Bond EP90FR-V 是一种双组分阻燃环氧系统，用于粘接、密封、涂层和灌封。它已通过上述标准的测试，并完全符合严格的垂直燃烧测试规范。因此可以考虑将其用于高度专业化的航空应用领域。最值得一提的应用包括内饰板、门框衬里以及地板和门组件。由于它是一种优异的电绝缘体，因此也是电子灌封和密封应用的候选材料。此外，应该指出的是，EP90FR-V 是一种无卤型系统，这对处理和环境问题有很大的好处。 EP90FR-V ...

... 极高的光学清晰度 极高的灵活性 可低温维修至 4K 抗严重的热冲击和机械冲击 工作寿命长，放热低 Master Bond EP37-3FLF 是一种低粘度、光学透明的双组分环氧树脂系统，在高性能粘接、涂层和铸造应用中具有显著的柔韧性。按重量或体积计算，它的混合比为一比一，具有良好的容错性。作为一种粘合剂，它能形成容错性极高的高强度粘接，具有优异的抗冲击性以及抗剧烈热循环和冲击的能力。它能很好地粘合各种基材，包括金属、复合材料、玻璃、陶瓷、橡胶和许多塑料。 EP37-3FLF ...

... 室温固化 卓越的耐久性 可在 -100°F 至 +425°F 温度范围内使用 一比一的体积混合比 抗振动、冲击和热循环 Master Bond Supreme 33CLV 是一种特殊的室温固化增韧环氧粘合剂/密封剂，具有极高的耐温性。这种创新型系统具有出色的物理性能，使用温度范围从 -100°F 到 +425°F。其混合比例为 100 比 70（重量比）或 1 比 1（体积比），工作寿命适中。Supreme 33CLV 是一种增韧系统，具有优异的抗冲击、抗热震和抗热循环性能。它具有 ...

... 环境温度固化 100% 活性 能很好地粘合各种基材 用于粘接、密封和封装 Master Bond EP41S-1 是一种双组分环氧树脂系统，用于高性能粘接、密封、涂覆和封装。按重量计，其混合比为 100 比 30，可在环境温度下固化，或在高温下更快固化。它对包括溶剂、酒精和燃料在内的多种化学物质都有超强的耐受性（下面列出了这些化学物质的详细清单）。特别重要的是它对汽油醇的耐受性，因为汽油醇对许多类型的塑料和橡胶都具有相当强的腐蚀性。 EP41S-1 具有 100% ...

... 超细颗粒尺寸 固化厚度可达 1/4 英寸 高模量和抗压强度 Master Bond EP4EN-80 是一种单组分、低粘度环氧树脂，主要用于灌封应用。固化过程简单直接，在 65°C 下固化 90 分钟，在 80-85°C 下固化 30 分钟。工作寿命为 12-24 小时，用剩的材料可以放回冰箱备用。 它具有导热性和电绝缘性的填充材料，颗粒尺寸超小。这种材料具有很高的机械强度、出色的尺寸稳定性和固化后的低收缩性。 EP4EN-80 主要用于浇注和封装，厚度可达 ...

... 加成固化型系统 Master Bond MasterSil 151S 是一种双组分填充银的有机硅，具有极佳的导电性和良好的传热性能。A 部分为光滑的膏状稠度，B 部分为低粘度液体。混合比例为 100 比 5（按重量计）。混合后，MasterSil 151S 仍保持其光滑的膏状稠度。50 克质量的工作寿命为 6 至 12 小时。最佳固化时间选择是在 150 至 180°F 温度下固化 4-6 小时，在 190 至 210°F 温度下固化 2-3 小时。该系统固化后收缩率低，尺寸稳定性相当好。 MasterSil ...

... 易于使用 韧性极佳 出色的粘接强度 Master Bond EP40TC 是一种用于粘接和密封的双组分导热绝缘环氧树脂。它既能方便加工，又具有出色的固化后强度特性。它是一种粘度适中、可流动的体系，按重量或体积计算的混合比为 1:1，使用方便。EP40TC 在环境温度下容易固化，加热后固化速度更快。最佳固化时间是在室温下过夜，然后在 125°F 至 150°F 温度下固化 3-5 小时。该系统不含溶剂或稀释剂，固化时收缩率低。 这种环氧树脂可与金属、陶瓷、复合材料和许多塑料等多种基材很好地粘合。最引人注目的是它具有极高的剪切和剥离强度。EP40TC ...

... 非预混和冷冻 粘稠度 Master Bond EP17HTDA-2 是一种单组分热固化环氧系统，适用于粘接、密封和模具连接应用。它无需混合，固化温度为 300-350°F。它无需预混和冷冻，在室温下具有无限的工作寿命。在 300°F 温度下 4-5 小时或 350°F 温度下 3-4 小时即可固化。为优化性能，可使用上述固化时间之一，并在 400°F 温度下多固化 2-3 小时。它的粘度和流动性使其成为模具粘接应用的有效粘合剂。 EP17HTDA-2 可与金属、陶瓷、塑料和复合材料等多种基材粘接。它具有一系列令人印象深刻的物理强度特性，尤其是拉伸模量、压缩强度和玻璃化转变温度。该系统具有导热性和电绝缘性。它对水、酸、碱、溶剂、燃料和油具有很强的耐化学腐蚀性。它具有极佳的电绝缘性和良好的导热性。使用温度范围为 ...

... 光学清晰度极高 低温适用性 出色的电气性能 经受 1,000 小时 85°C/85% 相对湿度的考验 Master Bond EP30-2 是一种粘度较低的双组分环氧树脂系统，具有许多非常理想的特性。它易于加工，按重量计的混合比为 10 比 1，不存在关键性问题。EP30-2 在室温下 24-48 小时即可固化，在高温下固化速度更快，例如在 150-200°F 温度下 2-3 小时即可固化。最佳固化时间是在室温下过夜，然后在 150-200°F 温度下固化 2-3 ...