测试软件 Sherlock

分析热量分析设计

Ansys Sherlock是唯一基于可靠性物理学的电子设计工具，在早期设计阶段为电子硬件的元件、电路板和系统水平提供快速和准确的寿命预测。 用于产品寿命预测的Ansys Sherlock Ansys Sherlock在早期设计阶段为电子硬件在元件、板卡和系统层面提供快速、准确的寿命预测。Sherlock绕过了 "测试-失败-修复-重复 "的循环，使设计人员能够准确地对硅金属层、半导体封装、印刷电路板（PCB）和组件进行建模，以预测由于热、机械和制造压力造成的失败风险--所有这些都在原型之前。 经过验证的故障时间预测 使用Ansys Mechanical、LS-DYNA和Icepak的闭环可靠性工作流程 快速的ECAD到FEA和CFD的转换 完整的产品寿命曲线 快速规格 Sherlock拥有包含300,000多个零件的嵌入式库，可快速将电子计算机辅助设计（ECAD）文件转换为计算流体动力学（CFD）和有限元分析（FEA）模型。每个模型都包含精确的几何形状和材料属性，并将应力信息转化为经过验证的失效时间预测。Sherlock零件数据库还包括一个与Ansys Granta材料选择器的链接。 跌落测试模拟 锁定的IP模型 默认封装几何形状 热分析准备 超过300,000个零件库 Ansys Workbench集成 PCB和PCBA材料 冲击/振动/热循环分析 1-D/3-D焊接故障预测 跟踪和通孔捕获