Redux® 322是一种在175°C下固化的高性能改性环氧薄膜粘合剂。它适用于金属与金属之间的粘接,以及夹层结构,其操作温度短时可达220℃,连续操作时可达200℃。Redux® 322是一种不含溶剂的热熔膜,因此挥发物含量很低。
特点
可在175°C下固化
与175°C固化的预浸料有良好的共同固化潜力
良好的热搭接剪切性能
在金属夹层结构中具有良好的高温性能
挥发物含量低,发气性能低
可提供带或不带尼龙织品载体的产品
应用
金属与金属之间的粘合
夹层结构
预处理
所有要使用的基材都必须没有污染,并尽可能处于理想的粘接状态。由于预处理因使用的基材不同而有很大差异,请参考Hexcel出版物《Redux® 粘接技术》以了解最佳程序。
如果在预处理和金属粘接之间需要延迟,则应使用Redux® 122表面预处理保护液对预处理后的表面进行保护,以保持最佳粘接表面。这将使粘合时间推迟2个月,而不会使预处理过的表面恶化。Redux® 122的正确应用不应改变Redux® 322的粘合性能(完整的应用细节请参考相关数据表)。
固化
Redux® 322应在175±5℃下固化60分钟,以获得最佳性能。
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