环氧胶 KB 1031 AT-S

用于航空工程粘结用于金属

Kohesi Bond KB 1031 AT-S 是一种双组份、填充银、导电的环氧树脂系统，适用于粘合和密封。它有一个方便的1:1（A部分：B部分）混合比例（按重量）。它提供了前所未有的低体积电阻率（< 10-3 ohm-cm）和明显的高导热性。这种环氧树脂系统很容易在室温下固化，在高温下可以实现更快的固化。最佳的固化时间表是在室温下过夜，然后在70℃-90℃下加热固化3-5小时。 KB 1031 AT-S可以承受严重的热循环，冲击和振动，甚至在低温下。它提供了4K（-269.15°C）至+135°C的广泛的服务温度范围。它是一种惊人的粘合剂，具有出色的物理强度特性和剥离强度。KB 1031 AT-S能很好地粘附在各种基材上，包括金属、陶瓷、大多数塑料和玻璃。此外，它还对各种燃料、油和水具有惊人的耐化学性。A部分和B部分的颜色为银灰色。KB 1031 AT-S可以以最小的滴落量进行施工；但是它可以通过添加5-10%的溶剂（如丙酮或二甲苯）而变得更加流动。KB 1031 AT-S广泛用于电子、微波、航空、半导体等行业。 产品亮点 高纯度的导电银 巨大的韧性 可在低温下使用 卓越的剥离强度 卓越的导热性能 可承受严重的冲击 典型应用 粘接 密封 涂层