环氧胶 EP29LPSP

聚合物用于航空工程粘结

光学清晰 可在低至 4K 的低温条件下使用 可承受低温冲击 Master Bond 聚合物系统 EP29LPSP 是一种双组分、高性能、改性低温热固化环氧系统，专为低温应用而配制。EP29LPSP 可在低至 4K 的温度下用作粘合剂、密封剂和保护涂层，但更重要的是，它能够承受低温冲击（即在 5-10 分钟内从室温降至液氦温度）。这种光学透明、低粘度的环氧树脂能很好地粘合各种基材，包括金属、玻璃、陶瓷、复合材料和许多不同的塑料。其工作寿命长；100 克的质量可工作 4-5 个小时以上。EP29LPSP 具有优异的电绝缘性能和良好的耐化学性。EP29LPSP 需要在室温下对混合环氧树脂进行胶凝，然后在较低的高温下进行固化循环（8-10 小时，130-150°F）或（5-7 小时，175°F）或（3-5 小时，200°F）。EP29LPSP 广泛应用于需要低温条件、光学清晰度和 NASA 低放气特性的场合。 产品优势 极低的混合粘度和低放热；不含溶剂或其他挥发物 环境温度下工作寿命长 优异的物理强度和电气绝缘性能 与各种基材的粘结强度高 对酸、碱和多种溶剂具有出色的耐化学性 出色的低温适用性