出色的物理强度
无需混合的单组分系统
可在 4K 至 +400°F 温度范围内使用
导电银
抗机械冲击和热冲击
Master Bond Supreme 10HTS 是一种用户友好型单组分银导电环氧系统,具有一系列卓越的性能,而且加工异常简单。它无需混合,但需要在 250-300 华氏度的烘箱中固化。首先,这种多元环氧树脂是一种出色的导电体。它的耐温性能也非常出色,可在 4K 至 +400°F 温度范围内使用。Supreme 10HTS 在剪切和剥离方面都具有超强的粘结强度。它能很好地粘结在各种基材上,包括金属、复合材料、玻璃、陶瓷以及许多橡胶和塑料。其配方可承受严格的热循环以及热冲击和机械冲击。它完全符合美国国家航空航天局(NASA)的低放气规格要求。
除上述特性外,Supreme 10HTS 还具有良好的耐化学腐蚀性能,可耐水、油、多种燃料和多种酸碱。即使在恶劣条件下,它也能保持极佳的导电性。作为一种银填充系统,Supreme 10HTS 还是一种可靠的热导体。这种用途广泛的系统非常适合航空航天、电子、光电、特种 OEM 以及许多其他类型的高科技行业中最具挑战性的应用。
产品优势
单组分系统;使用前无需混合;固化温度为 250-300°F
易于应用;只需最小的夹具压力
出色的物理强度特性,包括高粘结强度
超强的温度范围:4K 至 +400°F
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