环氧胶 EP3HTS-TC

用于航空工程粘结用于金属

非预混合和冷冻 室温下开放时间长 在 250-300°F 温度下快速固化 Master Bond EP3HTS-TC 是一种快速固化、银填充的单组分环氧树脂，具有无与伦比的导电性和导热性。它无需预混和冷冻，在室温下具有无限的工作寿命。它具有糊状稠度，易于从注射器中注入。它可在 250 至 300°F 温度下快速固化，固化时流动性极小，收缩率低。这种环氧树脂应贮存在 40-50°F 的冰箱中。 虽然该产品可用于密封和涂层，但其主要用途是作为粘合剂用于模具连接和一般粘接。EP3HTS-TC 能很好地粘合各种基材，包括金属、复合材料、陶瓷和许多塑料。作为一种模具粘接剂，它能顺利、轻松地进行点胶。它非常适合自动点胶设备，涂抹时不会产生任何残留物。对于其他类型的粘接，它还具有出色的导热性和导电性。事实上，它的导热系数超过 16 W/（m-k）。此外，其最大粒径约为 20 微米，综合这些数据，其热阻可达 1-5 x 10-6 K-m2/W。其他理想特性还包括出色的尺寸稳定性、耐热循环性和低热膨胀系数。温度范围为 -80°F 至 +400°F。EP3HTS-TC 还通过了美国国家航空航天局（NASA）的低放气规格认证。在两种情况下，EP3HTS-TC 是最佳选择。第一种是需要尽可能低体积电阻率的应用。