以注射器和罐装形式提供
良好的导电性
Master Bond EP4S-80 是一种用于粘接、密封和涂层的单组分银填充环氧树脂。它粘度低,流动顺畅、容易。这种环氧树脂只需加热即可固化。固化时间很简单,80°C 下 60 至 90 分钟即可。EP4S-80 有注射器和罐装两种。注射器用干冰装运,储存在低温冰箱中,一次性使用。解冻后,建议在 6 小时内使用注射器,然后丢弃剩余的材料。用罐子包装时没有运输限制。到达后,罐子存放在冰箱中,最好在 12 小时内使用,并不时搅拌以防止银填料沉淀。然后应将罐子放回冰箱,以便再次使用。这种环氧树脂不含溶剂或稀释剂,固化后收缩率极低。
EP4S-80 可与金属、陶瓷、复合材料和许多塑料等多种基材粘结。它是一种高模量、高抗压强度体系。其导电性极佳,体积电阻率小于 0.001 欧姆-厘米。环氧树脂具有良好的尺寸稳定性。EP4S-80 非常适合粘接、密封和间隙填充应用,包括盖子和芯片连接、微电子、半导体封装和 EMI/RFI 屏蔽。在需要导电性的特殊封装应用中,也可以考虑使用这种材料。该系统防水、防油、防燃料。使用温度范围为 -60°C 至 +150°C。
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