环氧胶 EP21AC

用于航空工程粘结用于金属

处理方便 多种固化时间表 无卤填料 Master Bond开发的环氧系统通过了UL标准746A的测试。该规格被称为高电流电弧点燃（HAI），评级系统被称为 PLC（性能等级类别）。数字范围从 0 到 4，0 为最佳。当 EP21AC 固化厚度为 3.0 毫米时，它可以承受 150 次电弧而不起火，因此 PLC 为 0。 电弧是强电流在电路中或两个电极之间跃过间隙时形成的发光放电现象*。产生电弧的原因有很多，包括电气绝缘破损、腐蚀、绝缘故障、导体表面...、破裂等。这将导致电流迷失方向，穿过受污染的绝缘层，从一个导体跳到另一个导体。传导不受控制，电流周围的空气被电离并产生电弧，可能导致燃烧和火灾。关键是要完全避免这种情况，或者在发生电弧时限制其破坏性影响。 EP21AC 是一种双组分室温固化环氧树脂，用于优化抗电弧性能。它是一种易于使用的流动体系，按重量计的混合比为 1:1，在环境温度下的工作寿命相对较长。在华氏 75 度下，2-3 天即可固化；在华氏 150-175 度下，2-3 小时即可固化。最佳固化时间是在环境温度下过夜，然后在 135-165°F 温度下固化 4-6 小时。EP21AC 固化收缩率低，尺寸稳定性极佳。