环氧胶 EP5TC-80

用于航空工程粘结用于金属

糊状稠度 超细颗粒尺寸 优异的导热性 Master Bond EP5TC-80 是一种单组分可流动浆状环氧树脂，适用于粘接、密封和小型封装应用。EP5TC-80 是一种特殊的系统。典型的未填充环氧树脂具有很高的电绝缘性和热绝缘性（导热值约为 0.25 W/（m-K））。添加导热而不导电的填充材料通常会提高导热系数（可能高达 1-2 W/（m-K））。EP5TC-80 的导热系数可达 3.3-3.7 W/（m-K）。EP5TC-80 出厂时的温度为 -40°C，应在此温度下保存。从冷冻室取出后，为获得最佳性能，应在 12 小时内使用。任何剩余材料都应丢弃。 该系统可与金属、复合材料、陶瓷和许多塑料等多种基材很好地粘合在一起。它的拉伸模量和压缩强度尤为显著。填料材料具有超细颗粒，最大颗粒为 20-25 微米，因此可以应用于非常薄的部分。其最终结果是热阻极低。精细的粘合线和导热性能使热阻降低到 6-10 x 10-6 K-m2/W。固化简单直接，80°C 90-120 分钟，可选择在 80°C 下固化 1-2 小时，以优化性能。 EP5TC-80 耐水、耐油和耐燃料。颜色为灰色。使用温度范围为 -50°C 至 +150°C。凭借其强大的导热性，它可以解决航空航天、电子、光电子和特种 OEM 应用中的热管理问题。