非预混和冷冻
粘稠度
Master Bond EP17HTDA-2 是一种单组分热固化环氧系统,适用于粘接、密封和模具连接应用。它无需混合,固化温度为 300-350°F。它无需预混和冷冻,在室温下具有无限的工作寿命。在 300°F 温度下 4-5 小时或 350°F 温度下 3-4 小时即可固化。为优化性能,可使用上述固化时间之一,并在 400°F 温度下多固化 2-3 小时。它的粘度和流动性使其成为模具粘接应用的有效粘合剂。
EP17HTDA-2 可与金属、陶瓷、塑料和复合材料等多种基材粘接。它具有一系列令人印象深刻的物理强度特性,尤其是拉伸模量、压缩强度和玻璃化转变温度。该系统具有导热性和电绝缘性。它对水、酸、碱、溶剂、燃料和油具有很强的耐化学腐蚀性。它具有极佳的电绝缘性和良好的导热性。使用温度范围为 -80°F 至 +600°F。标准颜色为米白色。EP17HTDA-2 推荐用于特殊类型的应用,其 185-190°C 的超高 Tg 是模具连接应用中的关键因素。
产品优势
可承受电子封装(如接线)中使用的温度
在芯片贴装应用中具有良好的透射性
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