环氧胶 Supreme 3DM-85

用于航空工程粘结用于金属

无需混合，操作方便 在 185°F 温度下固化 可靠的电绝缘体 用作阻挡流动的屏障 Master Bond Supreme 3DM-85 是一种增韧型单组分环氧树脂，可用于粘接、密封和阻流填料。它是一种无需混合的系统，固化温度为 185°F，固化时间为 2 至 3 小时。除了用作粘合剂外，它还可用于板上芯片封装。固化后，它可以阻挡封装芯片和线键的第二种环氧树脂的流动。185°F 的固化温度尤为重要，因为它允许环氧树脂用于塑料基材对较高温度固化曲线敏感的应用中。该系统无需预混和冷冻，在室温下的工作寿命是无限的。 Supreme 3DM-85 能够很好地粘结电子产品中使用的各种基材，包括金属、复合材料、陶瓷和许多塑料。它具有非常好的物理强度特性。该系统具有导热性和电绝缘性。此外，它还是一种可承受各种热循环的增韧系统。使用温度范围为 -100°F 至 +350°F。颜色为黑色。虽然它主要用作阻尼环氧树脂，但也可用于传统粘接。Supreme 3DM-85 可用于需要非混合环氧树脂，且无法在 200°F 以上高温固化的场合。 产品优点 单组分系统，无需混合 膏状稠度，但易于用注射器分配