环氧胶 EP114

用于航空工程双组分粘滞度

Master Bond EP114 是一种双组分纳米二氧化硅填充环氧系统，用于灌封、涂层和密封。纳米颗粒的加入增强了尺寸稳定性，并使固化后的收缩率极低。EP114 的混合比（按重量计）为 100：80。它的粘度非常低，开放时间长达 2-4 天。EP114 需要烘箱固化。典型的固化时间表是在 250°F 温度下固化 2-3 小时，然后在 300°F 温度下固化 5-8 小时，最后在 350°F 温度下固化 2 小时或更长时间。 EP114 能与金属、复合材料、玻璃、陶瓷和塑料等多种基材很好地粘合在一起。它是一种顶级电绝缘体。其 Tg 超过 200°C，工作温度范围为 -100°F 至 +550°F。它具有很强的耐水、耐油和耐燃料性。EP114 具有透明的光学特性，透光性非常好，尤其是在 350 纳米到 1600 纳米的范围内。EP114 非常适合小型灌封和封装应用，也可用于密封和涂层。在特殊的 OEM、电子和光学应用中，如果需要这种性能组合，则应考虑使用 EP114。 产品优势 粘度低 开放时间长 一流的电气绝缘性能 根据 ASTM D4060-14 进行耐磨性测试 经受 1,000 小时 85°C/85% 相对湿度的考验 通过 NASA 低放气认证