粘稠度
操作方便
良好的物理强度特性
Master Bond EP21ARHTND-2 是一种双组分环氧树脂系统,用于高性能粘接、密封和涂覆。按重量计,其混合比为 100:50,使用方便,可在环境温度下固化,或在高温下更快固化。下图显示了不同的固化时间,最佳固化时间是在环境温度下过夜,然后在 150-200°F 温度下固化 2-4 小时。该系统的主要用途是耐酸,尤其是硫酸和盐酸。EP21ARHTND-2 固化后的线性收缩率非常低,100% 反应性,不含溶剂或稀释剂。
该体系可与金属、玻璃、陶瓷、橡胶和塑料等多种基材很好地粘合。它具有出色的物理强度特性,尤其是拉伸强度高。它能承受热循环,热膨胀系数低。它还是一种坚固的电绝缘体。EP21ARHTND-2 具有光滑的糊状稠度,特别适合多种应用,包括用于储罐和贮存容器基材的涂层。由于环氧树脂在涂抹时不会流动,因此其粘度使其使用简单直接。使用温度范围为 -60°F 至 +400°F。A 部分和 B 部分的颜色为琥珀色。EP21ARHTND-2 广泛应用于航空航天、电子、电气、化学加工以及其他需要耐酸性和无滴漏粘度的应用领域。
产品优点
操作方便,2:1 重量混合比
光滑的膏状稠度
---