环氧胶 EP21TDCS-LO

用于航空工程粘结用于金属

体积电阻率低 可低温使用 通过 ASTM E595 美国宇航局低放气测试 Master Bond EP21TDCS-LO 是一种双组分银填充导电胶，用于高性能粘接和密封。它可在室温下固化，或在高温下更快地固化。最佳固化时间是在室温下过夜，然后在 135-165°F 温度下固化 2-3 小时。与许多双组分银导电环氧体系不同，EP21TDCS-LO 的重量或体积混合比为一比一。A 部分和 B 部分都是膏状稠度，混合后系统基本上不会滴落。它具有 100% 的反应性，不含任何稀释剂或溶剂。固化后，该系统具有多个吸引人的特点，包括极低的体积电阻率。 EP21TDCS-LO 可与金属、玻璃、复合材料、陶瓷以及许多塑料等多种基材很好地粘合在一起。它是一种增韧系统，可承受剧烈的热循环和冲击。这种银导电环氧树脂的使用温度范围从 4K 到 +275°F。EP21TDCS-LO 已成功应用于复杂的航空航天、光学、光电、半导体、特种 OEM 和相关领域。 为方便操作，EP21TDCS-LO 有预混和冷冻注射器两种形式。 产品优势 易于使用，混合比例为 1 比 1（重量或体积比 粘稠度高 可在环境温度或高温下固化 高导电性和导热性 韧性极佳 抗热循环 通过 NASA 低放气测试