适用于极细的粘合线
优异的电气绝缘性能
Master Bond EP30TC 是一种用于热管理应用的多元环氧树脂。它是一种特殊配方,可用于粘接、涂层、密封和封装。当用作粘合剂时,导热填料的粒度非常细;因此,它的应用部分可薄至 5-15 微米。由于它具有较低的粘度和出色的流动性能,因此非常适合涂层和灌封。按重量计算,EP30TC 的混合比为 10:1。室温下 2-3 天或 150-200°F 下 2-3 小时即可固化。为优化性能,建议在室温下固化一夜,然后在 150-200°F 下固化 2-3 小时。
EP30TC 能很好地粘结各种基材,包括金属、复合材料、陶瓷、玻璃和许多塑料。如前所述,EP30TC 具有一种特殊类型的填料,使其可以应用于非常薄的部分。当这一特性与其固有的高导热性相结合时,热阻就会大大降低(7-10 x 10-6 K-m2/W),远远低于标准的导热环氧树脂。该系统的其他一些理想特性还包括出色的电绝缘性、固化时极低的收缩率以及卓越的尺寸稳定性。它的热膨胀系数也非常低。使用温度范围为 -100°F 至 +300°F。A 部分的颜色为灰色,B 部分为透明色。 这种复杂的系统可用于航空航天、电子、光学和 OEM 等领域,满足上述性能要求。
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