环氧胶 EP30TC

用于航空工程粘结用于金属

适用于极细的粘合线 优异的电气绝缘性能 Master Bond EP30TC 是一种用于热管理应用的多元环氧树脂。它是一种特殊配方，可用于粘接、涂层、密封和封装。当用作粘合剂时，导热填料的粒度非常细；因此，它的应用部分可薄至 5-15 微米。由于它具有较低的粘度和出色的流动性能，因此非常适合涂层和灌封。按重量计算，EP30TC 的混合比为 10:1。室温下 2-3 天或 150-200°F 下 2-3 小时即可固化。为优化性能，建议在室温下固化一夜，然后在 150-200°F 下固化 2-3 小时。 EP30TC 能很好地粘结各种基材，包括金属、复合材料、陶瓷、玻璃和许多塑料。如前所述，EP30TC 具有一种特殊类型的填料，使其可以应用于非常薄的部分。当这一特性与其固有的高导热性相结合时，热阻就会大大降低（7-10 x 10-6 K-m2/W），远远低于标准的导热环氧树脂。该系统的其他一些理想特性还包括出色的电绝缘性、固化时极低的收缩率以及卓越的尺寸稳定性。它的热膨胀系数也非常低。使用温度范围为 -100°F 至 +300°F。A 部分的颜色为灰色，B 部分为透明色。 这种复杂的系统可用于航空航天、电子、光学和 OEM 等领域，满足上述性能要求。