环氧胶 EP53TC

用于玻璃用于航空工程粘结

双组分环氧树脂具有高导热性、电绝缘性和低热阻，可用于粘接、密封、涂层和灌封 主要特点 适用于极细的粘合线 热阻低 高导热系数 >2.0 W/(m-K) 可流动 Master Bond EP53TC 是一种导热性、电绝缘性双组分环氧树脂，具有良好的物理特性和快速有效传热的能力。按重量计，EP53TC 的容许混合比为 100:5。工作寿命为 6-8 小时。这种环氧树脂在 80°C 下固化 2 小时，然后在 125°C 下固化 90-120 分钟。另一种固化方法是在 80-90°C 下固化 4-6 小时。该系统的特点是导热性好、电绝缘性可靠，并可用于封装应用。 这种材料的一个特点是其填料颗粒较小，尺寸从 5 微米到 30 微米不等。在粘接时，这使得环氧树脂可以应用在特别薄的部分，从而产生非常低的热阻。导热环氧树脂的热阻通常为 30-45 x 10-6 K-m2/W。使用 EP53TC 时，由于采用了高传导性填料和超小粒径（10-15 x 10-6 K-m2/W），热阻大大降低。最终结果是环氧树脂能非常有效地传递热量。热阻越低，传热性能越好。 该系统能与金属、复合材料、玻璃、陶瓷和许多塑料等多种基材很好地粘合。其他特性还包括极低的热膨胀系数、固化时的低收缩性和优异的尺寸稳定性。