环氧树脂 HTGL 16 series

用于复合材料

高 TG 160°C 低粘度和高润湿性 RESOLTECH HTG 160 / HTG 166环氧体系是一种高TG树脂，专门用于生产需要TG的模具和大型结构复合材料部件。 由于具有低粘度、高润湿性和优异的脱气性，因此适用于通过湿法铺层或长丝缠绕生产结构件和复合材料部件，同时还能保证用户的低毒性工作条件。 由于其优异的润湿性能，即使在芳纶增强材料上也能保证较高的层间性能和抗冲击性。 层压板可在低温固化周期（8 小时 @ 50°C）后脱模。经过本技术数据表后面规定的后固化周期后，可获得最终的热机械性能。