环氧树脂 HTG 18 series

用于复合材料

TG >160 °C 低粘度和优异的润湿性能 热机械性能高 RESOLTECH HTG-180 / HTG-185树脂是高TG树脂体系，专门用于制造要求TG和使用温度高达160 °C的模具和大型结构复合材料部件。 由于其低粘度、高润湿性和优异的脱气性，它适用于通过导流、注塑等方式制造结构件和复合材料部件。HTG-180 / HTG-185 系统不含 CMR 成分或 VOC，可减少用户的接触。 HTG-180 具有稳定的低粘度与温度关系，是导流工艺的首选。但是，由于固化剂 HTG-185 对湿气敏感，因此不建议将该体系用于湿法铺层或长丝缠绕。对于这些应用，建议使用 HTGL-160 / HTGL-166。 该体系具有优异的润湿性能，即使在芳纶增强材料上也能提供较高的层间性能。 层压板可在低温固化周期（8 小时 @ 40 °C）后脱模，从而可使用低 TG 插头材料。最终的热机械性能将在本技术数据表后面定义的后固化周期后获得。