Xsis Electronics 标准晶体振荡器采用符合 MIL-PRF-55310 和 MIL-PRF-38534 标准的先进设计和混合微电路技术。这些振荡器专为...和航空航天应用而设计和加工,可承受高冲击和振动。通过使用内部专有工艺制造的精密石英晶体,实现了极佳的频率老化特性。 如有特殊要求,请联系 Xsis 工程部。
特点
- 高冲击和振动设计
- 三态输出选项
- 扁平表面贴装,最大 0.079 英寸高度
- 100% 屏蔽选项
- 密封陶瓷封装
- 卷带包装
- ECCN: EAR99
应用
- 高冲击和振动应用
- 导航系统
- 航空航天仪器
- 数字信号处理
- 炮射弹药
包装规格和概要:
- 封装:陶瓷 90% AL, 0;
- 密封:密封 - 电阻焊接
- 重量:典型值 0.15 克,最大值 0.2 克。
- 热阻,结点至外壳 ( 6, ):38°C / 瓦
- 回流焊,温度/时间:最高 260°C,最长 10 秒。
- 焊盘表面处理:1.27 至 8.9 微米镍镀 0.3 至 1.0 yum 金
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