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... 无混合、单组分系统 可在 4K 至 +400°F 温度范围内使用 室温下工作寿命无限 抗机械冲击和热冲击 经受 1,000 小时 85°C/85% 相对湿度的考验 Master Bond Supreme 10HT 具有独特的混合性能，包括较高的剪切强度和剥离强度，并且操作方便。可轻松获得超过 3,600 psi 的拉伸剪切强度和高达 30 pli 的 T 型剥离强度。这种单组分系统可在高温下固化，例如在 250°F 温度下固化 60-75 分钟。Supreme ...
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... 出色的物理强度 无需混合的单组分系统 可在 4K 至 +400°F 温度范围内使用 导电银 抗机械冲击和热冲击 Master Bond Supreme 10HTS 是一种用户友好型单组分银导电环氧系统，具有一系列卓越的性能，而且加工异常简单。它无需混合，但需要在 250-300 华氏度的烘箱中固化。首先，这种多元环氧树脂是一种出色的导电体。它的耐温性能也非常出色，可在 4K 至 +400°F 温度范围内使用。Supreme 10HTS 在剪切和剥离方面都具有超强的粘结强度。它能很好地粘结在各种基材上，包括金属、复合材料、玻璃、陶瓷以及许多橡胶和塑料。其配方可承受严格的热循环以及热冲击和机械冲击。它完全符合美国国家航空航天局（NASA）的低放气规格要求。 除上述特性外，Supreme ...
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... 可低温使用 处理方便，无需混合和冷冻 符合 MIL-STD-883J 第 3.5.2 节关于热稳定性的规定 可承受 1,000 小时 85°C/85% 相对湿度 Master Bond Supreme 12AOHT-LO 不仅加工简单直接，而且固化后性能卓越，令人印象深刻。它是一种单组分系统，在 125°C (257°F) 温度下 60-70 分钟固化，在 150°C (302°F) 温度下 40-50 分钟固化。无需冷冻储存。此外，它在室温下的工作寿命不受限制。交联后，Supreme ...
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... 根据 AITM 2.0002B 和 ABD0031 第 7.1.2 节（F 版），进行 12 秒垂直燃烧 在燃烧模式下根据 AITM 3.0005 第 2 期和 ABD0031 第 7.4 节 F 排放有毒气体 Master Bond EP36FR 是一种独特的单组分高性能环氧树脂，用于粘接、封装、灌封和涂覆，具有阻燃性能。它符合上述空客规格。这种环氧树脂具有良好的耐热性，在高温下具有一定的柔韧性。它可以承受热冲击和机械冲击，并能抵抗剧烈的热循环。EP36FR ...
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... 超细颗粒尺寸 固化厚度可达 1/4 英寸 高模量和抗压强度 Master Bond EP4EN-80 是一种单组分、低粘度环氧树脂，主要用于灌封应用。固化过程简单直接，在 65°C 下固化 90 分钟，在 80-85°C 下固化 30 分钟。工作寿命为 12-24 小时，用剩的材料可以放回冰箱备用。 它具有导热性和电绝缘性的填充材料，颗粒尺寸超小。这种材料具有很高的机械强度、出色的尺寸稳定性和固化后的低收缩性。 EP4EN-80 主要用于浇注和封装，厚度可达 ...
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... 非预混合和冷冻 室温下开放时间长 在 250-300°F 温度下快速固化 Master Bond EP3HTS-TC 是一种快速固化、银填充的单组分环氧树脂，具有无与伦比的导电性和导热性。它无需预混和冷冻，在室温下具有无限的工作寿命。它具有糊状稠度，易于从注射器中注入。它可在 250 至 300°F 温度下快速固化，固化时流动性极小，收缩率低。这种环氧树脂应贮存在 40-50°F 的冰箱中。 虽然该产品可用于密封和涂层，但其主要用途是作为粘合剂用于模具连接和一般粘接。EP3HTS-TC ...
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... 糊状稠度 超细颗粒尺寸 优异的导热性 Master Bond EP5TC-80 是一种单组分可流动浆状环氧树脂，适用于粘接、密封和小型封装应用。EP5TC-80 是一种特殊的系统。典型的未填充环氧树脂具有很高的电绝缘性和热绝缘性（导热值约为 0.25 W/（m-K））。添加导热而不导电的填充材料通常会提高导热系数（可能高达 1-2 W/（m-K））。EP5TC-80 的导热系数可达 3.3-3.7 W/（m-K）。EP5TC-80 出厂时的温度为 -40°C，应在此温度下保存。从冷冻室取出后，为获得最佳性能，应在 ...
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... 非预混和冷冻 粘稠度 Master Bond EP17HTDA-2 是一种单组分热固化环氧系统，适用于粘接、密封和模具连接应用。它无需混合，固化温度为 300-350°F。它无需预混和冷冻，在室温下具有无限的工作寿命。在 300°F 温度下 4-5 小时或 350°F 温度下 3-4 小时即可固化。为优化性能，可使用上述固化时间之一，并在 400°F 温度下多固化 2-3 小时。它的粘度和流动性使其成为模具粘接应用的有效粘合剂。 EP17HTDA-2 可与金属、陶瓷、塑料和复合材料等多种基材粘接。它具有一系列令人印象深刻的物理强度特性，尤其是拉伸模量、压缩强度和玻璃化转变温度。该系统具有导热性和电绝缘性。它对水、酸、碱、溶剂、燃料和油具有很强的耐化学腐蚀性。它具有极佳的电绝缘性和良好的导热性。使用温度范围为 ...
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... 室温下工作寿命无限 良好的流动性能 Master Bond EP5LTE-100 是一种可流动的单组分环氧树脂，热膨胀系数低。固化温度为 100°C，固化时间为 90-120 分钟。在 100-125°C 下固化 2-3 小时后，可获得最佳性能。由于环氧树脂在达到高温后才会固化，因此工作寿命是无限的。需要强调的是，该系统不是预先混合和冷冻的，只需冷藏储存即可。EP5LTE-100 在固化时的收缩率非常低，同时具有很高的尺寸稳定性。 EP5LTE-100 可与金属、玻璃、复合材料、陶瓷和许多塑料等多种基材很好地粘结在一起。它具有 ...
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... 出色的粘合和物理强度性能 卓越的热循环承受能力 经受 1,000 小时 85°C/85% 相对湿度的考验 Master Bond Supreme 10AOHT-LO 具有卓越的综合性能，包括出色的导热性、优异的电绝缘性和经受严格热循环的能力。这种单组分、非混合系统无需预混合和冷冻，在室温下具有无限的工作寿命。在 250°F 温度下 60-70 分钟或 300°F 温度下 40-50 分钟即可固化，收缩极小。它具有超强的粘结强度，尤其是拉伸搭接剪切强度超过 3,500 ...
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... HexFlow® RTM 6是一种脱气的单组分树脂，专门为树脂传递模塑（RTM）工艺而设计，以满足航空航天工业的要求。 性质 HexFlow® RTM 6是一种预混合的环氧树脂系统，使用温度从-60°C到120°C（-75°F到248°F）。在室温下，它是一种棕色的半透明糊状物，但其粘度会随着树脂温度的升高而迅速下降。 优点 单组份系统 已经脱气。随时可以使用 高玻璃化温度 优异的热/湿性能 易于加工（低注射压力） 注射窗口长，在推荐的注射温度下≥150分钟。 低吸湿性 短而简单的固化周期 运输分类 产品分类。 HexFlow® ...
... Kohesi Bond TUF 1820 AOHT是一种值得注意的增韧的单组分环氧树脂系统，不需要混合，在室温下具有无限的工作寿命。在120°C时仅需60-70分钟即可固化，在更高温度下甚至更快。TUF 1820 AOHT的可使用温度范围为4K (-269.15°C)至+200°C。该产品即使在低温条件下也能承受严重的热循环和冲击。作为一个单组分系统，它提供了应用的便利性，也能很好地粘附在各种基材上，包括金属、陶瓷、复合材料、大多数塑料和玻璃。它提供了惊人的粘合和物理强度特性，以及尺寸稳定性。它具有惊人的拉伸搭接剪切强度，超过3800psi。TUF ...
KOHESI BOND
... Kohesi Bond TUF 1820 ANHT是一种增韧的单组份环氧树脂系统，具有惊人的导热性能，同时保持其优越的电绝缘性能。它不需要混合，在室温下具有无限的工作寿命。在120°C时仅需60-90分钟即可固化，在更高温度下甚至更快。TUF 1820 ANHT的适用温度范围为4K（-269.15°C）至+200°C。该产品即使在低温条件下也能承受严重的热循环和冲击。作为一个单组分系统，它提供了应用的便利性，也能很好地粘附在各种基材上，包括金属、陶瓷、复合材料、大多数塑料和玻璃。它具有惊人的粘合和物理强度特性，热膨胀系数极低，尺寸稳定性出色。TUF ...
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