{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
... 非预混合和冷冻 室温下开放时间长 在 250-300°F 温度下快速固化 Master Bond EP3HTS-TC 是一种快速固化、银填充的单组分环氧树脂，具有无与伦比的导电性和导热性。它无需预混和冷冻，在室温下具有无限的工作寿命。它具有糊状稠度，易于从注射器中注入。它可在 250 至 300°F 温度下快速固化，固化时流动性极小，收缩率低。这种环氧树脂应贮存在 40-50°F 的冰箱中。 虽然该产品可用于密封和涂层，但其主要用途是作为粘合剂用于模具连接和一般粘接。EP3HTS-TC ...
... 体积电阻率低 可低温使用 通过 ASTM E595 美国宇航局低放气测试 Master Bond EP21TDCS-LO 是一种双组分银填充导电胶，用于高性能粘接和密封。它可在室温下固化，或在高温下更快地固化。最佳固化时间是在室温下过夜，然后在 135-165°F 温度下固化 2-3 小时。与许多双组分银导电环氧体系不同，EP21TDCS-LO 的重量或体积混合比为一比一。A 部分和 B 部分都是膏状稠度，混合后系统基本上不会滴落。它具有 100% 的反应性，不含任何稀释剂或溶剂。固化后，该系统具有多个吸引人的特点，包括极低的体积电阻率。 EP21TDCS-LO ...
... Kohesi Bond KB 1031 AT-S 是一种双组份、填充银、导电的环氧树脂系统，适用于粘合和密封。它有一个方便的1:1（A部分：B部分）混合比例（按重量）。它提供了前所未有的低体积电阻率（< 10-3 ohm-cm）和明显的高导热性。这种环氧树脂系统很容易在室温下固化，在高温下可以实现更快的固化。最佳的固化时间表是在室温下过夜，然后在70℃-90℃下加热固化3-5小时。 KB 1031 AT-S可以承受严重的热循环，冲击和振动，甚至在低温下。它提供了4K（-269.15°C）至+135°C的广泛的服务温度范围。它是一种惊人的粘合剂，具有出色的物理强度特性和剥离强度。KB ...
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