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... 可低温使用 易于涂抹，呈浆糊状 经受 1,000 小时 85°C/85% 相对湿度的考验 Master Bond EP21TCHT-1 是一种双组分、导热、耐热环氧化合物，可在环境温度下固化，或在高温下更快地固化。EP21TCHT-1 的重量混合比为 100:60。最重要的是，它通过了美国国家航空航天局（NASA）的低放气测试，并取得了优异的成绩。EP21TCHT-1 固化后具有一系列出色的物理特性。该系统是一种出色的高强度粘合剂，具有导热性和电绝缘性。这种环氧树脂可以承受剧烈的热循环和冲击。它的与众不同之处在于具有耐高温性和超低温适用性。其实际使用温度范围为 ...
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... 可低温使用 处理方便，无需混合和冷冻 符合 MIL-STD-883J 第 3.5.2 节关于热稳定性的规定 可承受 1,000 小时 85°C/85% 相对湿度 Master Bond Supreme 12AOHT-LO 不仅加工简单直接，而且固化后性能卓越，令人印象深刻。它是一种单组分系统，在 125°C (257°F) 温度下 60-70 分钟固化，在 150°C (302°F) 温度下 40-50 分钟固化。无需冷冻储存。此外，它在室温下的工作寿命不受限制。交联后，Supreme ...
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... 操作方便 经受 1,000 小时 85°C/85% 相对湿度的考验 Master Bond Supreme 11AOHT-LO 是一种双组分环氧树脂系统，用于高性能粘接和密封。虽然其配方可在室温下固化，但要获得最佳性能（包括 NASA 低放气性），最佳固化时间是在室温下过夜，然后在 150-200°F 温度下固化数小时。按重量或体积计算，它的混合比例为一比一，使用方便。其最突出的特点包括高导热性、优异的电绝缘性能和高达 +400°F 的耐温性。Supreme 11AOHT-LO ...
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... 超细颗粒尺寸 固化厚度可达 1/4 英寸 高模量和抗压强度 Master Bond EP4EN-80 是一种单组分、低粘度环氧树脂，主要用于灌封应用。固化过程简单直接，在 65°C 下固化 90 分钟，在 80-85°C 下固化 30 分钟。工作寿命为 12-24 小时，用剩的材料可以放回冰箱备用。 它具有导热性和电绝缘性的填充材料，颗粒尺寸超小。这种材料具有很高的机械强度、出色的尺寸稳定性和固化后的低收缩性。 EP4EN-80 主要用于浇注和封装，厚度可达 ...
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... 非预混合和冷冻 室温下开放时间长 在 250-300°F 温度下快速固化 Master Bond EP3HTS-TC 是一种快速固化、银填充的单组分环氧树脂，具有无与伦比的导电性和导热性。它无需预混和冷冻，在室温下具有无限的工作寿命。它具有糊状稠度，易于从注射器中注入。它可在 250 至 300°F 温度下快速固化，固化时流动性极小，收缩率低。这种环氧树脂应贮存在 40-50°F 的冰箱中。 虽然该产品可用于密封和涂层，但其主要用途是作为粘合剂用于模具连接和一般粘接。EP3HTS-TC ...
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... 易于使用 韧性极佳 出色的粘接强度 Master Bond EP40TC 是一种用于粘接和密封的双组分导热绝缘环氧树脂。它既能方便加工，又具有出色的固化后强度特性。它是一种粘度适中、可流动的体系，按重量或体积计算的混合比为 1:1，使用方便。EP40TC 在环境温度下容易固化，加热后固化速度更快。最佳固化时间是在室温下过夜，然后在 125°F 至 150°F 温度下固化 3-5 小时。该系统不含溶剂或稀释剂，固化时收缩率低。 这种环氧树脂可与金属、陶瓷、复合材料和许多塑料等多种基材很好地粘合。最引人注目的是它具有极高的剪切和剥离强度。EP40TC ...
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... 易于操作 优异的尺寸稳定性 可低温维修 Master Bond EP45HTAN 是一种用于粘接和密封的双组分导热绝缘环氧树脂。混合比例为 100:30 （重量比）。A 部分和 B 部分是触变性浆料。它具有 100% 活性，不含任何溶剂或稀释剂。EP45HTAN 不能在环境温度下固化，需要在高温下固化。最佳固化温度为 300 华氏度，固化时间为 2-3 小时，然后在 350 华氏度下固化 3-4 小时。虽然 EP45HTAN 是触变性浆料，但在固化时会有轻微流动。 这种环氧树脂兼具低温适用性和耐高温性。它能与金属、玻璃、复合材料和许多塑料等多种基材很好地粘合。其使用温度范围为 ...
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... 糊状稠度 超细颗粒尺寸 优异的导热性 Master Bond EP5TC-80 是一种单组分可流动浆状环氧树脂，适用于粘接、密封和小型封装应用。EP5TC-80 是一种特殊的系统。典型的未填充环氧树脂具有很高的电绝缘性和热绝缘性（导热值约为 0.25 W/（m-K））。添加导热而不导电的填充材料通常会提高导热系数（可能高达 1-2 W/（m-K））。EP5TC-80 的导热系数可达 3.3-3.7 W/（m-K）。EP5TC-80 出厂时的温度为 -40°C，应在此温度下保存。从冷冻室取出后，为获得最佳性能，应在 ...
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... 非预混和冷冻 粘稠度 Master Bond EP17HTDA-2 是一种单组分热固化环氧系统，适用于粘接、密封和模具连接应用。它无需混合，固化温度为 300-350°F。它无需预混和冷冻，在室温下具有无限的工作寿命。在 300°F 温度下 4-5 小时或 350°F 温度下 3-4 小时即可固化。为优化性能，可使用上述固化时间之一，并在 400°F 温度下多固化 2-3 小时。它的粘度和流动性使其成为模具粘接应用的有效粘合剂。 EP17HTDA-2 可与金属、陶瓷、塑料和复合材料等多种基材粘接。它具有一系列令人印象深刻的物理强度特性，尤其是拉伸模量、压缩强度和玻璃化转变温度。该系统具有导热性和电绝缘性。它对水、酸、碱、溶剂、燃料和油具有很强的耐化学腐蚀性。它具有极佳的电绝缘性和良好的导热性。使用温度范围为 ...
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... 处理方便 优异的流动性 高柔韧性 经受 1,000 小时 85°C/85% 相对湿度的考验 Master Bond EP37-3FLFAO 是一种用于高性能灌封、粘接、密封和涂层的双组分系统，可在室温下固化，也可在高温下快速固化。按重量或体积计算，其混合比例为一比一，使用方便。它具有不同寻常的混合特性，包括高导热性、优异的电绝缘性能、良好的物理强度和高度的柔韧性。固化后的环氧树脂具有惊人的抗冲击、抗振动、抗冲击和抗热循环能力。它能耐受多种化学物质，包括水、油和各种溶剂。它是一种出色的粘合剂，可与金属、复合材料、陶瓷以及许多橡胶和塑料等多种基材形成牢固而灵活的粘接。EP37-3FLFAO ...
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... Kohesi Bond KB 1031 AT-S 是一种双组份、填充银、导电的环氧树脂系统，适用于粘合和密封。它有一个方便的1:1（A部分：B部分）混合比例（按重量）。它提供了前所未有的低体积电阻率（< 10-3 ohm-cm）和明显的高导热性。这种环氧树脂系统很容易在室温下固化，在高温下可以实现更快的固化。最佳的固化时间表是在室温下过夜，然后在70℃-90℃下加热固化3-5小时。 KB 1031 AT-S可以承受严重的热循环，冲击和振动，甚至在低温下。它提供了4K（-269.15°C）至+135°C的广泛的服务温度范围。它是一种惊人的粘合剂，具有出色的物理强度特性和剥离强度。KB ...
KOHESI BOND
... Kohesi Bond TUF 1820 AOHT是一种值得注意的增韧的单组分环氧树脂系统，不需要混合，在室温下具有无限的工作寿命。在120°C时仅需60-70分钟即可固化，在更高温度下甚至更快。TUF 1820 AOHT的可使用温度范围为4K (-269.15°C)至+200°C。该产品即使在低温条件下也能承受严重的热循环和冲击。作为一个单组分系统，它提供了应用的便利性，也能很好地粘附在各种基材上，包括金属、陶瓷、复合材料、大多数塑料和玻璃。它提供了惊人的粘合和物理强度特性，以及尺寸稳定性。它具有惊人的拉伸搭接剪切强度，超过3800psi。TUF ...
KOHESI BOND
... Kohesi Bond KB 1031 AT-2LO 是一种双组份、高度柔化的环氧树脂系统，适用于粘接、密封、灌封和封装。它有一个有利的1:3（A部分：B部分）混合比例（按重量）。值得注意的是，与大多数柔性环氧树脂不同，它具有出色的导热性，并且能够通过NASA低放气测试。这种环氧树脂系统很容易在室温下固化，在高温下可以实现更快的固化。最佳的固化时间表是在室温下过夜，然后在70℃-90℃下加热固化3-5小时。 KB 1031 AT-2LO即使在低温下也能承受严重的热冲击和循环。它提供了4K（-269.15°C）至+120°C的广泛的可使用温度范围。它是一种惊人的胶粘剂，促进了杰出的物理强度特性，同时也巩固了高剥离强度和伸长率。KB ...
KOHESI BOND
... Kohesi Bond TUF 1621 AOHT是一种双组分、室温固化的环氧树脂系统，适用于粘接和密封。它能够通过NASA的低放气标准（ASTM E-595），按重量或体积计算，其混合比例为1：1（A部分：B部分），非常方便。这种独特的环氧树脂系统具有显著的韧性和卓越的剥离强度。它在室温下容易固化，在高温下可以实现更快的固化。最佳的固化时间表是在室温下过夜，然后在70℃-90℃下加热固化3-5小时。 TUF 1621 AOHT具有导热性，可以承受非常高的温度。它提供了一个广泛的服务温度范围：-70°C至+200°C。这种惊人的粘合剂具有出色的抗机械和热冲击的能力。它具有极高的搭接剪切强度（> ...
KOHESI BOND
... Kohesi Bond TUF 1820 ANHT是一种增韧的单组份环氧树脂系统，具有惊人的导热性能，同时保持其优越的电绝缘性能。它不需要混合，在室温下具有无限的工作寿命。在120°C时仅需60-90分钟即可固化，在更高温度下甚至更快。TUF 1820 ANHT的适用温度范围为4K（-269.15°C）至+200°C。该产品即使在低温条件下也能承受严重的热循环和冲击。作为一个单组分系统，它提供了应用的便利性，也能很好地粘附在各种基材上，包括金属、陶瓷、复合材料、大多数塑料和玻璃。它具有惊人的粘合和物理强度特性，热膨胀系数极低，尺寸稳定性出色。TUF ...
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