低粘度胶

... 极高的光学清晰度 极高的灵活性 可低温维修至 4K 抗严重的热冲击和机械冲击 工作寿命长，放热低 Master Bond EP37-3FLF 是一种低粘度、光学透明的双组分环氧树脂系统，在高性能粘接、涂层和铸造应用中具有显著的柔韧性。按重量或体积计算，它的混合比为一比一，具有良好的容错性。作为一种粘合剂，它能形成容错性极高的高强度粘接，具有优异的抗冲击性以及抗剧烈热循环和冲击的能力。它能很好地粘合各种基材，包括金属、复合材料、玻璃、陶瓷、橡胶和许多塑料。 EP37-3FLF ...

... 环境温度固化 100% 活性 能很好地粘合各种基材 用于粘接、密封和封装 Master Bond EP41S-1 是一种双组分环氧树脂系统，用于高性能粘接、密封、涂覆和封装。按重量计，其混合比为 100 比 30，可在环境温度下固化，或在高温下更快固化。它对包括溶剂、酒精和燃料在内的多种化学物质都有超强的耐受性（下面列出了这些化学物质的详细清单）。特别重要的是它对汽油醇的耐受性，因为汽油醇对许多类型的塑料和橡胶都具有相当强的腐蚀性。 EP41S-1 具有 100% ...

... 超细颗粒尺寸 固化厚度可达 1/4 英寸 高模量和抗压强度 Master Bond EP4EN-80 是一种单组分、低粘度环氧树脂，主要用于灌封应用。固化过程简单直接，在 65°C 下固化 90 分钟，在 80-85°C 下固化 30 分钟。工作寿命为 12-24 小时，用剩的材料可以放回冰箱备用。 它具有导热性和电绝缘性的填充材料，颗粒尺寸超小。这种材料具有很高的机械强度、出色的尺寸稳定性和固化后的低收缩性。 EP4EN-80 主要用于浇注和封装，厚度可达 ...

... 加成固化型系统 Master Bond MasterSil 151S 是一种双组分填充银的有机硅，具有极佳的导电性和良好的传热性能。A 部分为光滑的膏状稠度，B 部分为低粘度液体。混合比例为 100 比 5（按重量计）。混合后，MasterSil 151S 仍保持其光滑的膏状稠度。50 克质量的工作寿命为 6 至 12 小时。最佳固化时间选择是在 150 至 180°F 温度下固化 4-6 小时，在 190 至 210°F 温度下固化 2-3 小时。该系统固化后收缩率低，尺寸稳定性相当好。 MasterSil ...

... 光学清晰度极高 低温适用性 出色的电气性能 经受 1,000 小时 85°C/85% 相对湿度的考验 Master Bond EP30-2 是一种粘度较低的双组分环氧树脂系统，具有许多非常理想的特性。它易于加工，按重量计的混合比为 10 比 1，不存在关键性问题。EP30-2 在室温下 24-48 小时即可固化，在高温下固化速度更快，例如在 150-200°F 温度下 2-3 小时即可固化。最佳固化时间是在室温下过夜，然后在 150-200°F 温度下固化 2-3 ...

... 处理方便 优异的流动性 高柔韧性 经受 1,000 小时 85°C/85% 相对湿度的考验 Master Bond EP37-3FLFAO 是一种用于高性能灌封、粘接、密封和涂层的双组分系统，可在室温下固化，也可在高温下快速固化。按重量或体积计算，其混合比例为一比一，使用方便。它具有不同寻常的混合特性，包括高导热性、优异的电绝缘性能、良好的物理强度和高度的柔韧性。固化后的环氧树脂具有惊人的抗冲击、抗振动、抗冲击和抗热循环能力。它能耐受多种化学物质，包括水、油和各种溶剂。它是一种出色的粘合剂，可与金属、复合材料、陶瓷以及许多橡胶和塑料等多种基材形成牢固而灵活的粘接。EP37-3FLFAO ...

... 阳离子固化系统 无氧抑制 耐受 1,000 小时 85°C/85% 相对湿度 Master Bond UV15RCL 是一种红色、高强度、低粘度环氧紫外线固化体系，用于粘接、密封和涂覆。红色可指示紫外线是否照射到紫外线固化材料上。如果紫外线照射到材料上，颜色就会变为透明；如果紫外线照射不到，颜色就会保持红色。需要注意的是，颜色的变化并不表示完全固化，而只是紫外线照射到了聚合物上。 灯管发出的光波长范围应在 320-365 纳米之间，最佳波长为 365 纳米。每平方厘米所需的能量一般为 ...

... 光学清晰 可在低至 4K 的低温条件下使用 可承受低温冲击 Master Bond 聚合物系统 EP29LPSP 是一种双组分、高性能、改性低温热固化环氧系统，专为低温应用而配制。EP29LPSP 可在低至 4K 的温度下用作粘合剂、密封剂和保护涂层，但更重要的是，它能够承受低温冲击（即在 5-10 分钟内从室温降至液氦温度）。这种光学透明、低粘度的环氧树脂能很好地粘合各种基材，包括金属、玻璃、陶瓷、复合材料和许多不同的塑料。其工作寿命长；100 克的质量可工作 ...

... 固化后收缩率极低 优异的尺寸稳定性 Master Bond EP114 是一种双组分纳米二氧化硅填充环氧系统，用于灌封、涂覆和密封。纳米颗粒的加入增强了其尺寸稳定性和固化后的超低收缩率。EP114 的混合比（按重量计）为 100：80。它的粘度非常低，开放时间非常长，为 2-4 天。EP114 需要烘箱固化。典型的固化时间表是在 250°F 温度下固化 2-3 小时，然后在 300°F 温度下固化 5-8 小时，最后在 350°F 温度下固化 2 小时或更长时间。 EP114 ...

... 适用于极细的粘合线 优异的电气绝缘性能 Master Bond EP30TC 是一种用于热管理应用的多元环氧树脂。它是一种特殊配方，可用于粘接、涂层、密封和封装。当用作粘合剂时，导热填料的粒度非常细；因此，它的应用部分可薄至 5-15 微米。由于它具有较低的粘度和出色的流动性能，因此非常适合涂层和灌封。按重量计算，EP30TC 的混合比为 10:1。室温下 2-3 天或 150-200°F 下 2-3 小时即可固化。为优化性能，建议在室温下固化一夜，然后在 150-200°F ...