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... 无混合、单组分系统 可在 4K 至 +400°F 温度范围内使用 室温下工作寿命无限 抗机械冲击和热冲击 经受 1,000 小时 85°C/85% 相对湿度的考验 Master Bond Supreme 10HT 具有独特的混合性能，包括较高的剪切强度和剥离强度，并且操作方便。可轻松获得超过 3,600 psi 的拉伸剪切强度和高达 30 pli 的 T 型剥离强度。这种单组分系统可在高温下固化，例如在 250°F 温度下固化 60-75 分钟。Supreme ...
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... 出色的物理强度 无需混合的单组分系统 可在 4K 至 +400°F 温度范围内使用 导电银 抗机械冲击和热冲击 Master Bond Supreme 10HTS 是一种用户友好型单组分银导电环氧系统，具有一系列卓越的性能，而且加工异常简单。它无需混合，但需要在 250-300 华氏度的烘箱中固化。首先，这种多元环氧树脂是一种出色的导电体。它的耐温性能也非常出色，可在 4K 至 +400°F 温度范围内使用。Supreme 10HTS 在剪切和剥离方面都具有超强的粘结强度。它能很好地粘结在各种基材上，包括金属、复合材料、玻璃、陶瓷以及许多橡胶和塑料。其配方可承受严格的热循环以及热冲击和机械冲击。它完全符合美国国家航空航天局（NASA）的低放气规格要求。 除上述特性外，Supreme ...
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... 可低温使用 处理方便，无需混合和冷冻 符合 MIL-STD-883J 第 3.5.2 节关于热稳定性的规定 可承受 1,000 小时 85°C/85% 相对湿度 Master Bond Supreme 12AOHT-LO 不仅加工简单直接，而且固化后性能卓越，令人印象深刻。它是一种单组分系统，在 125°C (257°F) 温度下 60-70 分钟固化，在 150°C (302°F) 温度下 40-50 分钟固化。无需冷冻储存。此外，它在室温下的工作寿命不受限制。交联后，Supreme ...
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... 超细颗粒尺寸 固化厚度可达 1/4 英寸 高模量和抗压强度 Master Bond EP4EN-80 是一种单组分、低粘度环氧树脂，主要用于灌封应用。固化过程简单直接，在 65°C 下固化 90 分钟，在 80-85°C 下固化 30 分钟。工作寿命为 12-24 小时，用剩的材料可以放回冰箱备用。 它具有导热性和电绝缘性的填充材料，颗粒尺寸超小。这种材料具有很高的机械强度、出色的尺寸稳定性和固化后的低收缩性。 EP4EN-80 主要用于浇注和封装，厚度可达 ...
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... 处理方便 多种固化时间表 无卤填料 Master Bond开发的环氧系统通过了UL标准746A的测试。该规格被称为高电流电弧点燃（HAI），评级系统被称为 PLC（性能等级类别）。数字范围从 0 到 4，0 为最佳。当 EP21AC 固化厚度为 3.0 毫米时，它可以承受 150 次电弧而不起火，因此 PLC 为 0。 电弧是强电流在电路中或两个电极之间跃过间隙时形成的发光放电现象*。产生电弧的原因有很多，包括电气绝缘破损、腐蚀、绝缘故障、导体表面...、破裂等。这将导致电流迷失方向，穿过受污染的绝缘层，从一个导体跳到另一个导体。传导不受控制，电流周围的空气被电离并产生电弧，可能导致燃烧和火灾。关键是要完全避免这种情况，或者在发生电弧时限制其破坏性影响。 EP21AC ...
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... 易于操作 优异的尺寸稳定性 可低温维修 Master Bond EP45HTAN 是一种用于粘接和密封的双组分导热绝缘环氧树脂。混合比例为 100:30 （重量比）。A 部分和 B 部分是触变性浆料。它具有 100% 活性，不含任何溶剂或稀释剂。EP45HTAN 不能在环境温度下固化，需要在高温下固化。最佳固化温度为 300 华氏度，固化时间为 2-3 小时，然后在 350 华氏度下固化 3-4 小时。虽然 EP45HTAN 是触变性浆料，但在固化时会有轻微流动。 这种环氧树脂兼具低温适用性和耐高温性。它能与金属、玻璃、复合材料和许多塑料等多种基材很好地粘合。其使用温度范围为 ...
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... 糊状稠度 超细颗粒尺寸 优异的导热性 Master Bond EP5TC-80 是一种单组分可流动浆状环氧树脂，适用于粘接、密封和小型封装应用。EP5TC-80 是一种特殊的系统。典型的未填充环氧树脂具有很高的电绝缘性和热绝缘性（导热值约为 0.25 W/（m-K））。添加导热而不导电的填充材料通常会提高导热系数（可能高达 1-2 W/（m-K））。EP5TC-80 的导热系数可达 3.3-3.7 W/（m-K）。EP5TC-80 出厂时的温度为 -40°C，应在此温度下保存。从冷冻室取出后，为获得最佳性能，应在 ...
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... 光学清晰度极高 低温适用性 出色的电气性能 经受 1,000 小时 85°C/85% 相对湿度的考验 Master Bond EP30-2 是一种粘度较低的双组分环氧树脂系统，具有许多非常理想的特性。它易于加工，按重量计的混合比为 10 比 1，不存在关键性问题。EP30-2 在室温下 24-48 小时即可固化，在高温下固化速度更快，例如在 150-200°F 温度下 2-3 小时即可固化。最佳固化时间是在室温下过夜，然后在 150-200°F 温度下固化 2-3 ...
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... 室温下工作寿命无限 良好的流动性能 Master Bond EP5LTE-100 是一种可流动的单组分环氧树脂，热膨胀系数低。固化温度为 100°C，固化时间为 90-120 分钟。在 100-125°C 下固化 2-3 小时后，可获得最佳性能。由于环氧树脂在达到高温后才会固化，因此工作寿命是无限的。需要强调的是，该系统不是预先混合和冷冻的，只需冷藏储存即可。EP5LTE-100 在固化时的收缩率非常低，同时具有很高的尺寸稳定性。 EP5LTE-100 可与金属、玻璃、复合材料、陶瓷和许多塑料等多种基材很好地粘结在一起。它具有 ...
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... 处理方便 优异的流动性 高柔韧性 经受 1,000 小时 85°C/85% 相对湿度的考验 Master Bond EP37-3FLFAO 是一种用于高性能灌封、粘接、密封和涂层的双组分系统，可在室温下固化，也可在高温下快速固化。按重量或体积计算，其混合比例为一比一，使用方便。它具有不同寻常的混合特性，包括高导热性、优异的电绝缘性能、良好的物理强度和高度的柔韧性。固化后的环氧树脂具有惊人的抗冲击、抗振动、抗冲击和抗热循环能力。它能耐受多种化学物质，包括水、油和各种溶剂。它是一种出色的粘合剂，可与金属、复合材料、陶瓷以及许多橡胶和塑料等多种基材形成牢固而灵活的粘接。EP37-3FLFAO ...
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... Kohesi Bond KB 1031 AT-S 是一种双组份、填充银、导电的环氧树脂系统，适用于粘合和密封。它有一个方便的1:1（A部分：B部分）混合比例（按重量）。它提供了前所未有的低体积电阻率（< 10-3 ohm-cm）和明显的高导热性。这种环氧树脂系统很容易在室温下固化，在高温下可以实现更快的固化。最佳的固化时间表是在室温下过夜，然后在70℃-90℃下加热固化3-5小时。 KB 1031 AT-S可以承受严重的热循环，冲击和振动，甚至在低温下。它提供了4K（-269.15°C）至+135°C的广泛的服务温度范围。它是一种惊人的粘合剂，具有出色的物理强度特性和剥离强度。KB ...
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... Kohesi Bond KB 1631 FR-2是一种双组分、室温固化的环氧树脂系统。这种阻燃环氧树脂产生低烟，并含有无卤素的填料。尽管KB 1631 FR-2在室温下固化得很硬，但最佳的固化时间是在室温下放置一夜，然后在90℃下加热2-3小时。KB 1631 FR-2提供了一个广泛的使用温度范围，从-51°C到+90°C，符合UL 94V-0规范。该产品精致的流动特性使其成为灌封和封装应用的理想选择。除了易于应用外，KB 1631 FR-2还能很好地粘附在各种基材上，包括金属、陶瓷、大多数塑料和玻璃。它具有优越的机械强度特性和尺寸稳定性。 KB ...
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... Kohesi Bond TUF 1820 AOHT是一种值得注意的增韧的单组分环氧树脂系统，不需要混合，在室温下具有无限的工作寿命。在120°C时仅需60-70分钟即可固化，在更高温度下甚至更快。TUF 1820 AOHT的可使用温度范围为4K (-269.15°C)至+200°C。该产品即使在低温条件下也能承受严重的热循环和冲击。作为一个单组分系统，它提供了应用的便利性，也能很好地粘附在各种基材上，包括金属、陶瓷、复合材料、大多数塑料和玻璃。它提供了惊人的粘合和物理强度特性，以及尺寸稳定性。它具有惊人的拉伸搭接剪切强度，超过3800psi。TUF ...
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... Kohesi Bond KB 1040 P是一种双组分、室温固化的环氧树脂体系，适用于粘接、密封、浇注和封装。它有一个有利的4:1（A部分：B部分）混合比例（按重量）。这种独特的环氧树脂系统对聚碳酸酯和丙烯酸树脂等塑料具有显著的粘附性，不会产生任何应力开裂。它在室温下容易固化，在高温下可以实现更快的固化。最佳的固化时间表是在室温下过夜，然后在70℃-90℃下加热固化3-5小时。 KB 1040 P在光学上是透明的，具有一流的透光性能。它的折射率为1.55。它提供了一个广泛的服务温度范围：-50°C至+120°C。这种惊人的粘合剂促进了杰出的物理强度特性和尺寸稳定性。它在固化时的收缩率很小。KB ...
KOHESI BOND
... Kohesi Bond KB 1600 FR-V是一种双组份环氧树脂系统，其使用方便，混合比例为1：1（重量）。这种阻燃环氧树脂能够通过FAR标准的第25-116修正案和第25部分附录F的垂直燃烧测试规范。此外，它还含有无卤素的填充物，使其易于处理并对环境友好。KB 1600 FR-V的最佳固化时间是在室温下过夜，然后在90°C下加温3-5小时。KB 1600 FR-V的适用温度范围很广，从-51℃到+121℃。该产品的流动特性和较长的工作时间使其成为浇注和封装应用的理想选择。除了易于使用外，KB ...
KOHESI BOND
... Kohesi Bond KB 1031 AT-2LO 是一种双组份、高度柔化的环氧树脂系统，适用于粘接、密封、灌封和封装。它有一个有利的1:3（A部分：B部分）混合比例（按重量）。值得注意的是，与大多数柔性环氧树脂不同，它具有出色的导热性，并且能够通过NASA低放气测试。这种环氧树脂系统很容易在室温下固化，在高温下可以实现更快的固化。最佳的固化时间表是在室温下过夜，然后在70℃-90℃下加热固化3-5小时。 KB 1031 AT-2LO即使在低温下也能承受严重的热冲击和循环。它提供了4K（-269.15°C）至+120°C的广泛的可使用温度范围。它是一种惊人的胶粘剂，促进了杰出的物理强度特性，同时也巩固了高剥离强度和伸长率。KB ...
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... Kohesi Bond TUF 1621 AOHT是一种双组分、室温固化的环氧树脂系统，适用于粘接和密封。它能够通过NASA的低放气标准（ASTM E-595），按重量或体积计算，其混合比例为1：1（A部分：B部分），非常方便。这种独特的环氧树脂系统具有显著的韧性和卓越的剥离强度。它在室温下容易固化，在高温下可以实现更快的固化。最佳的固化时间表是在室温下过夜，然后在70℃-90℃下加热固化3-5小时。 TUF 1621 AOHT具有导热性，可以承受非常高的温度。它提供了一个广泛的服务温度范围：-70°C至+200°C。这种惊人的粘合剂具有出色的抗机械和热冲击的能力。它具有极高的搭接剪切强度（> ...
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... Kohesi Bond TUF 1820 ANHT是一种增韧的单组份环氧树脂系统，具有惊人的导热性能，同时保持其优越的电绝缘性能。它不需要混合，在室温下具有无限的工作寿命。在120°C时仅需60-90分钟即可固化，在更高温度下甚至更快。TUF 1820 ANHT的适用温度范围为4K（-269.15°C）至+200°C。该产品即使在低温条件下也能承受严重的热循环和冲击。作为一个单组分系统，它提供了应用的便利性，也能很好地粘附在各种基材上，包括金属、陶瓷、复合材料、大多数塑料和玻璃。它具有惊人的粘合和物理强度特性，热膨胀系数极低，尺寸稳定性出色。TUF ...
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