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厚度: 1 mm - 100 mm
如果您需要生产中高产量且成本有效的高性能组件，那么 Modipur® 可以作为您的解决方案。Modipur® 聚氨酯产品体系可以在快速的生产周期和较低的固化温度下实现复杂的形状。 赫氏提供广泛的双组分配方树脂，用于体育，汽车和其他工业。 Modipur®系列包括具有封闭或开孔结构的半柔性和整体泡沫，作为芯材应用于体育和工业市场，起到绝缘和/或粘接效果。 HexFlow®是一种聚氨酯树脂，具有出色的物理性能。 HexFlow®刚度高，中等温度固化周期短，表面效果极佳。 我们不从目录中出售——我们的力量是针对个人客户和合作伙伴创建量身定制的解决方案。
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