复合材料胶

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环氧胶
环氧胶
EP21TCHT-1

... 可低温使用 易于涂抹,呈浆糊状 经受 1,000 小时 85°C/85% 相对湿度的考验 Master Bond EP21TCHT-1 是一种双组分、导热、耐热环氧化合物,可在环境温度下固化,或在高温下更快地固化。EP21TCHT-1 的重量混合比为 100:60。最重要的是,它通过了美国国家航空航天局(NASA)的低放气测试,并取得了优异的成绩。EP21TCHT-1 固化后具有一系列出色的物理特性。该系统是一种出色的高强度粘合剂,具有导热性和电绝缘性。这种环氧树脂可以承受剧烈的热循环和冲击。它的与众不同之处在于具有耐高温性和超低温适用性。其实际使用温度范围为 ...

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Master Bond Inc.
环氧胶
环氧胶
EP93FRHT

... 根据 AITM 2.0002B 和 ABD0031 第 7.1.2 节(F 版)进行 12 秒垂直燃烧 在燃烧模式下,烟雾排放符合 AITM 2.0007B(第 3 版)和 ABD0031(第 F 版)第 7.3.2 节的规定 在燃烧模式下,根据 AITM 3.0005 第 2 期和 ABD0031 第 7.4 节(F 版)的规定排放有毒气体 Master Bond EP93FRHT 是一种双组分环氧树脂,符合上述空客规格。它可用作粘合剂、密封剂和封装系统。在实际应用中,它可用于各种需要防止火焰、烟雾和可能燃烧的材料的飞机。它最有可能用于内饰板、地板和门组件以及框架衬里。它还可用于灌封电子设备。需要注意的是,EP93FRHT ...

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Master Bond Inc.
环氧胶
环氧胶
Supreme 10HTS

... 出色的物理强度 无需混合的单组分系统 可在 4K 至 +400°F 温度范围内使用 导电银 抗机械冲击和热冲击 Master Bond Supreme 10HTS 是一种用户友好型单组分银导电环氧系统,具有一系列卓越的性能,而且加工异常简单。它无需混合,但需要在 250-300 华氏度的烘箱中固化。首先,这种多元环氧树脂是一种出色的导电体。它的耐温性能也非常出色,可在 4K 至 +400°F 温度范围内使用。Supreme 10HTS 在剪切和剥离方面都具有超强的粘结强度。它能很好地粘结在各种基材上,包括金属、复合材料、玻璃、陶瓷以及许多橡胶和塑料。其配方可承受严格的热循环以及热冲击和机械冲击。它完全符合美国国家航空航天局(NASA)的低放气规格要求。 除上述特性外,Supreme ...

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Master Bond Inc.
环氧胶
环氧胶
HexBond™

赫氏制造种类繁多的胶膜、发泡胶、底胶以及糊状胶,用于金属与金属以及复合材料的胶接。 薄膜粘合剂、发泡薄膜、底漆和液体垫片 赫氏研制了一系列用于航空航天和工业市场的结构用胶粘薄膜、发泡胶粘剂、糊状胶粘剂、液体垫片和底胶等。 环氧和双马(BMI)胶粘剂以薄膜形式整卷提供,需要加热加压固化。这些高性能结构胶粘剂适于金属与金属粘接,也是制造蜂窝夹层结构的理想之选。 当在高温下固化时,这些薄膜会膨胀,使其成为间隙填充、蜂窝芯边缘粘合和芯拼接的理想选择。 ...

聚酯胶
聚酯胶
DW 915

航空工程胶
航空工程胶
TUF 1820 AOHT

... Kohesi Bond TUF 1820 AOHT是一种值得注意的增韧的单组分环氧树脂系统,不需要混合,在室温下具有无限的工作寿命。在120°C时仅需60-70分钟即可固化,在更高温度下甚至更快。TUF 1820 AOHT的可使用温度范围为4K (-269.15°C)至+200°C。该产品即使在低温条件下也能承受严重的热循环和冲击。作为一个单组分系统,它提供了应用的便利性,也能很好地粘附在各种基材上,包括金属、陶瓷、复合材料、大多数塑料和玻璃。它提供了惊人的粘合和物理强度特性,以及尺寸稳定性。它具有惊人的拉伸搭接剪切强度,超过3800psi。TUF ...

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KOHESI BOND
环氧胶
环氧胶

环氧树脂胶粘剂由环氧树脂和固化剂组成,有多个树脂和各种固化剂可供选择,配方多种多样。产品粘着力超强,经久耐用,适用于大多数材料。环氧树脂胶粘剂有单组份和双组份产品可供选择,分液态装、薄膜装和粉状,也有填隙能力达25 mm的触变性强的产品。 为什么要选择单组份环氧树脂胶粘剂? 对金属、热固性和热塑性复合材料有极强粘着力 搭接剪切强度和剥离强度极佳 高度抗疲劳 超级防撞 极度耐化学品 处理方便。 为什么要选择双组份环氧树脂胶粘剂? ...

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Araldite
环氧胶
环氧胶
Redux® 319 series

... Redux® 319是一种在175°C下固化的高性能改性环氧薄膜粘合剂。它有支撑型和非支撑型两种型号,面积重量在180至400克/平方米之间。支撑型包含一个尼龙编织的载体,用于控制胶线厚度和改善操作性。Redux® 319是一种不含溶剂的热熔胶膜,因此它的挥发物含量非常低。 特点 在175°C下60分钟内固化 在-55°C至150°C的温度范围内性能良好 在175°C下具有良好的短期暴露性能 优异的剥离性能 在环境温度下具有良好的悬垂性 挥发物含量低于1%。 应用 铝与铝的粘接 纤维增强复合材料与复合材料的粘合 铝蜂窝夹层粘接 芳纶蜂窝夹层粘接 形式 灰色柔性薄膜粘合剂,可在无支撑的情况下使用,或使用尼龙编织的载体。 使用说明 预处理 所有用于粘合的基材必须没有污染,并处于尽可能的理想状态。由于预处理因使用的基材不同而有很大差异,请参考Hexcel出版物Redux®粘接技术的最佳程序。 如果铝的预处理和粘合之间有延迟,则应使用Redux® ...

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I MA TEC SRL
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