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高温胶
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... 可低温使用 易于涂抹,呈浆糊状 经受 1,000 小时 85°C/85% 相对湿度的考验 Master Bond EP21TCHT-1 是一种双组分、导热、耐热环氧化合物,可在环境温度下固化,或在高温下更快地固化。EP21TCHT-1 的重量混合比为 100:60。最重要的是,它通过了美国国家航空航天局(NASA)的低放气测试,并取得了优异的成绩。EP21TCHT-1 固化后具有一系列出色的物理特性。该系统是一种出色的高强度粘合剂,具有导热性和电绝缘性。这种环氧树脂可以承受剧烈的热循环和冲击。它的与众不同之处在于具有耐高温性和超低温适用性。其实际使用温度范围为 ...
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... 无混合、单组分系统 可在 4K 至 +400°F 温度范围内使用 室温下工作寿命无限 抗机械冲击和热冲击 经受 1,000 小时 85°C/85% 相对湿度的考验 Master Bond Supreme 10HT 具有独特的混合性能,包括较高的剪切强度和剥离强度,并且操作方便。可轻松获得超过 3,600 psi 的拉伸剪切强度和高达 30 pli 的 T 型剥离强度。这种单组分系统可在高温下固化,例如在 250°F 温度下固化 60-75 分钟。Supreme ...
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... 出色的物理强度 无需混合的单组分系统 可在 4K 至 +400°F 温度范围内使用 导电银 抗机械冲击和热冲击 Master Bond Supreme 10HTS 是一种用户友好型单组分银导电环氧系统,具有一系列卓越的性能,而且加工异常简单。它无需混合,但需要在 250-300 华氏度的烘箱中固化。首先,这种多元环氧树脂是一种出色的导电体。它的耐温性能也非常出色,可在 4K 至 +400°F 温度范围内使用。Supreme 10HTS 在剪切和剥离方面都具有超强的粘结强度。它能很好地粘结在各种基材上,包括金属、复合材料、玻璃、陶瓷以及许多橡胶和塑料。其配方可承受严格的热循环以及热冲击和机械冲击。它完全符合美国国家航空航天局(NASA)的低放气规格要求。 除上述特性外,Supreme ...
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... 操作方便,可丢弃喷枪 即使体积小也能快速固化 经受 1,000 小时 85°C/85% 相对湿度的考验 Master Bond EP65HT-1 是一种特殊类型的系统,具有超快速固化和耐高温的独特组合。典型的快速固化环氧树脂的玻璃化转变温度(Tg)通常低于 85°C,而 EP65HT-1 的玻璃化转变温度却高达约 125°C。此外,与典型的快速固化环氧树脂不同,EP65HT-1 即使以相对较小的量混合,也能保持较快的固化时间。EP65HT-1 通常以 10-20 ...
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... 根据 AITM 2.0002B 和 ABD0031 第 7.1.2 节(F 版),进行 12 秒垂直燃烧 在燃烧模式下根据 AITM 3.0005 第 2 期和 ABD0031 第 7.4 节 F 排放有毒气体 Master Bond EP36FR 是一种独特的单组分高性能环氧树脂,用于粘接、封装、灌封和涂覆,具有阻燃性能。它符合上述空客规格。这种环氧树脂具有良好的耐热性,在高温下具有一定的柔韧性。它可以承受热冲击和机械冲击,并能抵抗剧烈的热循环。EP36FR ...
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... 室温固化 卓越的耐久性 可在 -100°F 至 +425°F 温度范围内使用 一比一的体积混合比 抗振动、冲击和热循环 Master Bond Supreme 33CLV 是一种特殊的室温固化增韧环氧粘合剂/密封剂,具有极高的耐温性。这种创新型系统具有出色的物理性能,使用温度范围从 -100°F 到 +425°F。其混合比例为 100 比 70(重量比)或 1 比 1(体积比),工作寿命适中。Supreme 33CLV 是一种增韧系统,具有优异的抗冲击、抗热震和抗热循环性能。它具有 ...
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... 操作方便 经受 1,000 小时 85°C/85% 相对湿度的考验 Master Bond Supreme 11AOHT-LO 是一种双组分环氧树脂系统,用于高性能粘接和密封。虽然其配方可在室温下固化,但要获得最佳性能(包括 NASA 低放气性),最佳固化时间是在室温下过夜,然后在 150-200°F 温度下固化数小时。按重量或体积计算,它的混合比例为一比一,使用方便。其最突出的特点包括高导热性、优异的电绝缘性能和高达 +400°F 的耐温性。Supreme 11AOHT-LO ...
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... 加成固化型系统 Master Bond MasterSil 151S 是一种双组分填充银的有机硅,具有极佳的导电性和良好的传热性能。A 部分为光滑的膏状稠度,B 部分为低粘度液体。混合比例为 100 比 5(按重量计)。混合后,MasterSil 151S 仍保持其光滑的膏状稠度。50 克质量的工作寿命为 6 至 12 小时。最佳固化时间选择是在 150 至 180°F 温度下固化 4-6 小时,在 190 至 210°F 温度下固化 2-3 小时。该系统固化后收缩率低,尺寸稳定性相当好。 MasterSil ...
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... 易于操作 优异的尺寸稳定性 可低温维修 Master Bond EP45HTAN 是一种用于粘接和密封的双组分导热绝缘环氧树脂。混合比例为 100:30 (重量比)。A 部分和 B 部分是触变性浆料。它具有 100% 活性,不含任何溶剂或稀释剂。EP45HTAN 不能在环境温度下固化,需要在高温下固化。最佳固化温度为 300 华氏度,固化时间为 2-3 小时,然后在 350 华氏度下固化 3-4 小时。虽然 EP45HTAN 是触变性浆料,但在固化时会有轻微流动。 这种环氧树脂兼具低温适用性和耐高温性。它能与金属、玻璃、复合材料和许多塑料等多种基材很好地粘合。其使用温度范围为 ...
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... 室温下工作寿命无限 良好的流动性能 Master Bond EP5LTE-100 是一种可流动的单组分环氧树脂,热膨胀系数低。固化温度为 100°C,固化时间为 90-120 分钟。在 100-125°C 下固化 2-3 小时后,可获得最佳性能。由于环氧树脂在达到高温后才会固化,因此工作寿命是无限的。需要强调的是,该系统不是预先混合和冷冻的,只需冷藏储存即可。EP5LTE-100 在固化时的收缩率非常低,同时具有很高的尺寸稳定性。 EP5LTE-100 可与金属、玻璃、复合材料、陶瓷和许多塑料等多种基材很好地粘结在一起。它具有 ...
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... 耐高温 TG 180°C 适应流变性 RESOLTECH GC HT 180 / GC HT 186环氧体系是一种TG值极高的环氧胶衣,专门用于生产要求高温和玻璃化转变温度高达180°C的模具和大型结构复合材料部件。 这种新一代系统适用于制造大型模具结构和复合材料部件。层压板或模具可在低温固化周期(50°C 下 8 小时)后脱模。最终的热机械性能将在本技术数据表后面定义的后固化周期后获得。 环氧树脂系统的标准操作程序也适用于该系统。胶衣可以用刷子或滚筒涂抹。 ...

... Kohesi Bond TUF 1820 AOHT是一种值得注意的增韧的单组分环氧树脂系统,不需要混合,在室温下具有无限的工作寿命。在120°C时仅需60-70分钟即可固化,在更高温度下甚至更快。TUF 1820 AOHT的可使用温度范围为4K (-269.15°C)至+200°C。该产品即使在低温条件下也能承受严重的热循环和冲击。作为一个单组分系统,它提供了应用的便利性,也能很好地粘附在各种基材上,包括金属、陶瓷、复合材料、大多数塑料和玻璃。它提供了惊人的粘合和物理强度特性,以及尺寸稳定性。它具有惊人的拉伸搭接剪切强度,超过3800psi。TUF ...
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... Kohesi Bond KB 1031 AT-2LO 是一种双组份、高度柔化的环氧树脂系统,适用于粘接、密封、灌封和封装。它有一个有利的1:3(A部分:B部分)混合比例(按重量)。值得注意的是,与大多数柔性环氧树脂不同,它具有出色的导热性,并且能够通过NASA低放气测试。这种环氧树脂系统很容易在室温下固化,在高温下可以实现更快的固化。最佳的固化时间表是在室温下过夜,然后在70℃-90℃下加热固化3-5小时。 KB 1031 AT-2LO即使在低温下也能承受严重的热冲击和循环。它提供了4K(-269.15°C)至+120°C的广泛的可使用温度范围。它是一种惊人的胶粘剂,促进了杰出的物理强度特性,同时也巩固了高剥离强度和伸长率。KB ...
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... Kohesi Bond TUF 1621 AOHT是一种双组分、室温固化的环氧树脂系统,适用于粘接和密封。它能够通过NASA的低放气标准(ASTM E-595),按重量或体积计算,其混合比例为1:1(A部分:B部分),非常方便。这种独特的环氧树脂系统具有显著的韧性和卓越的剥离强度。它在室温下容易固化,在高温下可以实现更快的固化。最佳的固化时间表是在室温下过夜,然后在70℃-90℃下加热固化3-5小时。 TUF 1621 AOHT具有导热性,可以承受非常高的温度。它提供了一个广泛的服务温度范围:-70°C至+200°C。这种惊人的粘合剂具有出色的抗机械和热冲击的能力。它具有极高的搭接剪切强度(> ...
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... Kohesi Bond TUF 1820 ANHT是一种增韧的单组份环氧树脂系统,具有惊人的导热性能,同时保持其优越的电绝缘性能。它不需要混合,在室温下具有无限的工作寿命。在120°C时仅需60-90分钟即可固化,在更高温度下甚至更快。TUF 1820 ANHT的适用温度范围为4K(-269.15°C)至+200°C。该产品即使在低温条件下也能承受严重的热循环和冲击。作为一个单组分系统,它提供了应用的便利性,也能很好地粘附在各种基材上,包括金属、陶瓷、复合材料、大多数塑料和玻璃。它具有惊人的粘合和物理强度特性,热膨胀系数极低,尺寸稳定性出色。TUF ...
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