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环氧胶
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... 可低温使用 易于涂抹,呈浆糊状 经受 1,000 小时 85°C/85% 相对湿度的考验 Master Bond EP21TCHT-1 是一种双组分、导热、耐热环氧化合物,可在环境温度下固化,或在高温下更快地固化。EP21TCHT-1 的重量混合比为 100:60。最重要的是,它通过了美国国家航空航天局(NASA)的低放气测试,并取得了优异的成绩。EP21TCHT-1 固化后具有一系列出色的物理特性。该系统是一种出色的高强度粘合剂,具有导热性和电绝缘性。这种环氧树脂可以承受剧烈的热循环和冲击。它的与众不同之处在于具有耐高温性和超低温适用性。其实际使用温度范围为 ...
Master Bond Inc.
... 根据 AITM 2.0002B 和 ABD0031 第 7.1.2 节(F 版)进行 12 秒垂直燃烧 在燃烧模式下,烟雾排放符合 AITM 2.0007B(第 3 版)和 ABD0031(第 F 版)第 7.3.2 节的规定 在燃烧模式下,根据 AITM 3.0005 第 2 期和 ABD0031 第 7.4 节(F 版)的规定排放有毒气体 Master Bond EP93FRHT 是一种双组分环氧树脂,符合上述空客规格。它可用作粘合剂、密封剂和封装系统。在实际应用中,它可用于各种需要防止火焰、烟雾和可能燃烧的材料的飞机。它最有可能用于内饰板、地板和门组件以及框架衬里。它还可用于灌封电子设备。需要注意的是,EP93FRHT ...
Master Bond Inc.
... 无混合、单组分系统 可在 4K 至 +400°F 温度范围内使用 室温下工作寿命无限 抗机械冲击和热冲击 经受 1,000 小时 85°C/85% 相对湿度的考验 Master Bond Supreme 10HT 具有独特的混合性能,包括较高的剪切强度和剥离强度,并且操作方便。可轻松获得超过 3,600 psi 的拉伸剪切强度和高达 30 pli 的 T 型剥离强度。这种单组分系统可在高温下固化,例如在 250°F 温度下固化 60-75 分钟。Supreme ...
Master Bond Inc.
赫氏制造种类繁多的胶膜、发泡胶、底胶以及糊状胶,用于金属与金属以及复合材料的胶接。 薄膜粘合剂、发泡薄膜、底漆和液体垫片 赫氏研制了一系列用于航空航天和工业市场的结构用胶粘薄膜、发泡胶粘剂、糊状胶粘剂、液体垫片和底胶等。 环氧和双马(BMI)胶粘剂以薄膜形式整卷提供,需要加热加压固化。这些高性能结构胶粘剂适于金属与金属粘接,也是制造蜂窝夹层结构的理想之选。 当在高温下固化时,这些薄膜会膨胀,使其成为间隙填充、蜂窝芯边缘粘合和芯拼接的理想选择。 ...
... 更容易涂抹 改善薄膜的光泽和亮度 抗流挂性能更强 密度更低 提高涂层抗渗性 RESOLCOAT 7080 HC GRIS / 7086 HC环氧胶衣是专为生产暴露于燃料和其他石油衍生物的结构复合材料部件而配制的,例如近海石油钻探设备、油箱... 这种新一代系统经过优化,具有出色的自流平特性和优异的空气释放性能,适用于生产大型复合材料部件。 它可以通过刷涂或辊涂的方式进行施工,同时保证了用户的低毒工作环境。建议的涂抹厚度约为 600µm,在垂直表面上一次涂抹即可完成,不会产生流挂现象。层压板在室温固化后即可脱模。经过本技术数据表后面定义的后固化周期后,可获得最佳的热机械和化学特性。 7080 ...
Resoltech
... Kohesi Bond KB 1031 AT-S 是一种双组份、填充银、导电的环氧树脂系统,适用于粘合和密封。它有一个方便的1:1(A部分:B部分)混合比例(按重量)。它提供了前所未有的低体积电阻率(< 10-3 ohm-cm)和明显的高导热性。这种环氧树脂系统很容易在室温下固化,在高温下可以实现更快的固化。最佳的固化时间表是在室温下过夜,然后在70℃-90℃下加热固化3-5小时。 KB 1031 AT-S可以承受严重的热循环,冲击和振动,甚至在低温下。它提供了4K(-269.15°C)至+135°C的广泛的服务温度范围。它是一种惊人的粘合剂,具有出色的物理强度特性和剥离强度。KB ...
KOHESI BOND
环氧树脂胶粘剂由环氧树脂和固化剂组成,有多个树脂和各种固化剂可供选择,配方多种多样。产品粘着力超强,经久耐用,适用于大多数材料。环氧树脂胶粘剂有单组份和双组份产品可供选择,分液态装、薄膜装和粉状,也有填隙能力达25 mm的触变性强的产品。 为什么要选择单组份环氧树脂胶粘剂? 对金属、热固性和热塑性复合材料有极强粘着力 搭接剪切强度和剥离强度极佳 高度抗疲劳 超级防撞 极度耐化学品 处理方便。 为什么要选择双组份环氧树脂胶粘剂? ...
... 喷涂时,1公斤HexBond™表面预处理保护液应覆盖至少20平方米(HexBond™112)或30平方米(HexBond™119、122)的预处理轻合金表面。该涂层干燥后的重量约为5 g/m2- 限制:2至12 g/m2。 喷涂试验使用DeVilbiss Pri Pro喷枪和Pri Pro 210-18喷嘴(1.8mm)进行。 干燥 涂装过的部件在处理前应在通风良好的地方彻底干燥。在室温下(20-25℃),这应该需要大约1个小时。另外,也可以在通风良好的防火炉或干燥隧道中进行干燥,方法如下 当部件干燥后,它们可以被放在一边等待粘合,在这种情况下,它们应该用干净的纸或聚乙烯覆盖,以防止灰尘或水分积聚在粘合区。 如果部件在涂抹溶液的同一天进行粘合,应在上述高温下进行干燥。在工作日结束时涂有HexBond™100系列溶液的部件,在室温下放置一晚后,可在第二天早上安全地进行粘合。 清洁 使用HexBond™100系列的设备可按以下方式进行清洗 储存 HexBond™ ...
I MA TEC SRL
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