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金属胶
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... 可低温使用 易于涂抹,呈浆糊状 经受 1,000 小时 85°C/85% 相对湿度的考验 Master Bond EP21TCHT-1 是一种双组分、导热、耐热环氧化合物,可在环境温度下固化,或在高温下更快地固化。EP21TCHT-1 的重量混合比为 100:60。最重要的是,它通过了美国国家航空航天局(NASA)的低放气测试,并取得了优异的成绩。EP21TCHT-1 固化后具有一系列出色的物理特性。该系统是一种出色的高强度粘合剂,具有导热性和电绝缘性。这种环氧树脂可以承受剧烈的热循环和冲击。它的与众不同之处在于具有耐高温性和超低温适用性。其实际使用温度范围为 ...
Master Bond Inc.
... 根据 AITM 2.0002B 和 ABD0031 第 7.1.2 节(F 版)进行 12 秒垂直燃烧 在燃烧模式下,烟雾排放符合 AITM 2.0007B(第 3 版)和 ABD0031(第 F 版)第 7.3.2 节的规定 在燃烧模式下,根据 AITM 3.0005 第 2 期和 ABD0031 第 7.4 节(F 版)的规定排放有毒气体 Master Bond EP93FRHT 是一种双组分环氧树脂,符合上述空客规格。它可用作粘合剂、密封剂和封装系统。在实际应用中,它可用于各种需要防止火焰、烟雾和可能燃烧的材料的飞机。它最有可能用于内饰板、地板和门组件以及框架衬里。它还可用于灌封电子设备。需要注意的是,EP93FRHT ...
Master Bond Inc.
... 无混合、单组分系统 可在 4K 至 +400°F 温度范围内使用 室温下工作寿命无限 抗机械冲击和热冲击 经受 1,000 小时 85°C/85% 相对湿度的考验 Master Bond Supreme 10HT 具有独特的混合性能,包括较高的剪切强度和剥离强度,并且操作方便。可轻松获得超过 3,600 psi 的拉伸剪切强度和高达 30 pli 的 T 型剥离强度。这种单组分系统可在高温下固化,例如在 250°F 温度下固化 60-75 分钟。Supreme ...
Master Bond Inc.
赫氏制造种类繁多的胶膜、发泡胶、底胶以及糊状胶,用于金属与金属以及复合材料的胶接。 薄膜粘合剂、发泡薄膜、底漆和液体垫片 赫氏研制了一系列用于航空航天和工业市场的结构用胶粘薄膜、发泡胶粘剂、糊状胶粘剂、液体垫片和底胶等。 环氧和双马(BMI)胶粘剂以薄膜形式整卷提供,需要加热加压固化。这些高性能结构胶粘剂适于金属与金属粘接,也是制造蜂窝夹层结构的理想之选。 当在高温下固化时,这些薄膜会膨胀,使其成为间隙填充、蜂窝芯边缘粘合和芯拼接的理想选择。 ...
... 0.7 密度 橡胶增韧,抗冲击性能优越 卓越的应用特性 可提供慢速和快速固化剂 即使在高湿度和低温条件下也能使用 RESOLTECH 3350 HP环氧粘合剂是一种轻质浆糊,可在复合材料结构、木材、铝或钢材上对PVC、PET和其他芯材等材料进行持久的轻质粘合。 树脂和固化剂易于混合,最好使用带缺口的涂抹器涂抹,即使在垂直表面上涂抹厚厚的一层也不会下垂,垂直高度可达 20 毫米,可用于圆角接缝。简单的 2:1 体积混合比或 100:42 重量混合比可以容许微小的变化,因此适用于点胶机。 3350 ...
... Kohesi Bond KB 1031 AT-S 是一种双组份、填充银、导电的环氧树脂系统,适用于粘合和密封。它有一个方便的1:1(A部分:B部分)混合比例(按重量)。它提供了前所未有的低体积电阻率(< 10-3 ohm-cm)和明显的高导热性。这种环氧树脂系统很容易在室温下固化,在高温下可以实现更快的固化。最佳的固化时间表是在室温下过夜,然后在70℃-90℃下加热固化3-5小时。 KB 1031 AT-S可以承受严重的热循环,冲击和振动,甚至在低温下。它提供了4K(-269.15°C)至+135°C的广泛的服务温度范围。它是一种惊人的粘合剂,具有出色的物理强度特性和剥离强度。KB ...
KOHESI BOND
环氧树脂胶粘剂由环氧树脂和固化剂组成,有多个树脂和各种固化剂可供选择,配方多种多样。产品粘着力超强,经久耐用,适用于大多数材料。环氧树脂胶粘剂有单组份和双组份产品可供选择,分液态装、薄膜装和粉状,也有填隙能力达25 mm的触变性强的产品。 为什么要选择单组份环氧树脂胶粘剂? 对金属、热固性和热塑性复合材料有极强粘着力 搭接剪切强度和剥离强度极佳 高度抗疲劳 超级防撞 极度耐化学品 处理方便。 为什么要选择双组份环氧树脂胶粘剂? ...
Araldite
... Redux® 319是一种在175°C下固化的高性能改性环氧薄膜粘合剂。它有支撑型和非支撑型两种型号,面积重量在180至400克/平方米之间。支撑型包含一个尼龙编织的载体,用于控制胶线厚度和改善操作性。Redux® 319是一种不含溶剂的热熔胶膜,因此它的挥发物含量非常低。 特点 在175°C下60分钟内固化 在-55°C至150°C的温度范围内性能良好 在175°C下具有良好的短期暴露性能 优异的剥离性能 在环境温度下具有良好的悬垂性 挥发物含量低于1%。 应用 铝与铝的粘接 纤维增强复合材料与复合材料的粘合 铝蜂窝夹层粘接 芳纶蜂窝夹层粘接 形式 灰色柔性薄膜粘合剂,可在无支撑的情况下使用,或使用尼龙编织的载体。 使用说明 预处理 所有用于粘合的基材必须没有污染,并处于尽可能的理想状态。由于预处理因使用的基材不同而有很大差异,请参考Hexcel出版物Redux®粘接技术的最佳程序。 如果铝的预处理和粘合之间有延迟,则应使用Redux® ...
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