热量分析软件

... 已经开发了几种成像技术来测量液相和气相流动的温度。因为没有一种温度成像技术可以在所有情况下应用，必须仔细考虑特定的应用。实验条件和热流的类型决定了选择最合适的温度成像方法。背景导向的Schlieren（BOS）是激光成像方法的一个有吸引力的替代方法，可以最大限度地减少实验工作量。BOS从热流中存在的测量密度梯度中提取温度信息。 使用不同成像技术的气体测温 下图显示了用四种光学方法测量的700K温度下的受热空气喷射的温度场。每个平均温度场的标准偏差也被标明。更多信息请见我们的应用说明 ...

... Ansys Sherlock是唯一基于可靠性物理学的电子设计工具，在早期设计阶段为电子硬件的元件、电路板和系统水平提供快速和准确的寿命预测。 用于产品寿命预测的Ansys Sherlock Ansys Sherlock在早期设计阶段为电子硬件在元件、板卡和系统层面提供快速、准确的寿命预测。Sherlock绕过了 "测试-失败-修复-重复 "的循环，使设计人员能够准确地对硅金属层、半导体封装、印刷电路板（PCB）和组件进行建模，以预测由于热、机械和制造压力造成的失败风险--所有这些都在原型之前。 经过验证的故障时间预测 使用Ansys ...

... 使用安世公司的快速成型技术节省时间并建造精确的零件 使用增材制造技术，第一次就能制造出正确的零件。用户可以检查变形、应力和应变区域，预测叶片碰撞，并输出到Ansys Workbench Additive进行高级后处理分析。不同级别的仿真保真度使用户可以从快速估算到详细的热分析。 粉末床融合 预测应力和热应变 自动失真补偿 预测叶片碰撞 快速规格 使用Ansys快速成型技术消除了猜测。深入了解零件在构建过程中的表现，并采取纠正措施，使零件在第一次就能得到正确的结果。 从任何软件导入STL 读取机器构建文件 模拟薄壁结构 预测构建过程中的变形 预测畸变 预测应力和热应变 自动变形 预测残余应力 预测潜在的叶片碰撞 逐层可视化 进行热分析 将文件传输到工作台 材料调整向导 自动失真补偿 预测叶片碰撞 ...