扫描式测厚规

4 个企业 | 7 个产品
平台入驻

& 任何时间、任何地点都可以与客户联系

平台入驻
{{#pushedProductsPlacement4.length}} {{#each pushedProductsPlacement4}}
{{product.productLabel}}

{{product.productLabel}} {{product.model}}

{{#if product.featureValues}}
{{#each product.featureValues}} {{content}} {{/each}}
{{/if}}
{{#if product.productPrice }} {{#if product.productPrice.price }}

{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{/if}} {{/if}}
{{#if product.activeRequestButton}}
{{/if}}
{{product.productLabel}}
{{product.model}}

{{#each product.specData:i}} {{name}}: {{value}} {{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}} {{/each}}

{{{product.idpText}}}

{{productPushLabel}}
{{#if product.newProduct}}
{{/if}} {{#if product.hasVideo}}
{{/if}}
{{/each}} {{/pushedProductsPlacement4.length}}
{{#pushedProductsPlacement5.length}} {{#each pushedProductsPlacement5}}
{{product.productLabel}}

{{product.productLabel}} {{product.model}}

{{#if product.featureValues}}
{{#each product.featureValues}} {{content}} {{/each}}
{{/if}}
{{#if product.productPrice }} {{#if product.productPrice.price }}

{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{/if}} {{/if}}
{{#if product.activeRequestButton}}
{{/if}}
{{product.productLabel}}
{{product.model}}

{{#each product.specData:i}} {{name}}: {{value}} {{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}} {{/each}}

{{{product.idpText}}}

{{productPushLabel}}
{{#if product.newProduct}}
{{/if}} {{#if product.hasVideo}}
{{/if}}
{{/each}} {{/pushedProductsPlacement5.length}}
扫描式测厚规
扫描式测厚规
REVO® RSP2

是一种专门用于REVO系统的精巧测头,能够进行2D扫描 (x、y) 和3D触发测量 (x、y、z)。RSP2有一个通用的测头本体,本体上可安装多种长度的测针吸盘,最小工作长度为175 mm,最大工作长度可达500 mm。 采用雷尼绍端部感应技术,经过专门设计,用于减小扫描过程中的测力,将测针磨耗降至最低。 控制器可管理与RSP2配用的测针,以确保实现最佳测量性能。关于RSP2的测针承载能力的更多信息。

查看全部产品
Renishaw PLC
接触式测厚规
接触式测厚规
REVO RSP3

是RSP2测头的补充,为REVO系统提供3D扫描 (x,y,z) 能力,并可安装曲柄式测针进行测量。它用于三轴扫描测量,例如在测量过程中,使用固定的REVO测座角度。RSP3测头系列可以使用不同长度的测针,同时保持优异的测量性能。

查看全部产品
Renishaw PLC
扫描式测厚规
扫描式测厚规
REVO® SFP2

表面粗糙度测量传统上离不开手持式传感器或需要将工件搬运到专用测量机上。REVO多类型传感器系统彻底突破了上述局限,它将表面粗糙度检测整合到坐标测量机 (CMM) 测量程序中,允许用户在扫描测量与表面粗糙度检测之间切换。该独特功能还可将表面粗糙度分析完全整合到同一份测量报告中。 在五轴测量技术的支持下,SFP2的自动化表面粗糙度检测功能可显著节省时间,减少工件搬运,并获得更高的CMM投资回报。 系统由测头和一系列模块组成,能够与REVO的其他测头自动交换,灵活性高,有助于在同一个CMM平台上轻松选择最佳工具检测多种特征。由多个传感器采集的数据自动参照同一基准。 由于可使用MRS-2交换架以及RCP ...

查看全部产品
Renishaw PLC
扫描式测厚规
扫描式测厚规
REVO-2 RVP

可显著提高测量效率并具有高性能的五轴测量,适用于非接触式测量方案。 非接触式测量 带VM10模块的RVP测头 就某些应用而言,非接触式检测技术明显优于传统的接触式测头测量技术。具有大量孔的薄板金属工件或组件 — 孔洞有时小至0.5 mm是不适合接触式测量的工件。 将非接触式检测功能添加至REVO系统现有的触发式、高速接触式扫描和表面粗糙度测量功能中,同时利用测座提供的五轴运动和无级定位来显著提高测量效率和坐标测量机功能。 用于REVO-2的非接触式影像测头 VM10和VM11 ...

查看全部产品
Renishaw PLC
扫描式测厚规
扫描式测厚规
SP-80

... 扫描探头每秒可以获得几百个表面点,从而可以测量形状以及尺寸和位置。 扫描测头还可用于获取离散点,其方式与触发式测头类似。 有一系列解决方案可供选择,适用于所有尺寸和配置的坐标测量机。 ...

3D测厚规
3D测厚规
vProbe

... 手持式、轻量级、无线触觉探针,带有易于握住的手写笔,可对大型复杂零件的复杂特征和空腔进行检测。 vProbe可以在激光跟踪仪的视线范围之外执行扩展的坐标测量功能。 当测量一个坐标时,vProbe提供即时反馈。这使得测量和检测变得快速而方便。 特点和优点 真正的无线便携性 vProbe采用无线技术和集成电池,一次充电可进行长达6小时的便携式测量。 远距离测量 vProbe拥有一个大的操作量,半径可达40米,而性能下降最小。 动态扫描 vProbe的动态扫描功能可提供即时的坐标反馈,使操作人员能够比竞争对手的系统更快地进行测量。 紧凑的设计 vProbe设计轻巧,与跟踪器一起装在一个手提箱中。 外形美观 vProbe采用轻巧的设计和易于握持的手柄,可以长时间操作。 多种测针选择 有多种测针可供选择--长度为50mm至500mm,有多种针尖直径。 灵活性 双测针位置、简易指示灯和测针切换开关使使用vProbe进行测量变得快速而方便。 ...

电子测厚规
电子测厚规
CladTool

平台入驻

& 任何时间、任何地点都可以与客户联系

平台入驻