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双组分胶
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
... 可低温使用 易于涂抹,呈浆糊状 经受 1,000 小时 85°C/85% 相对湿度的考验 Master Bond EP21TCHT-1 是一种双组分、导热、耐热环氧化合物,可在环境温度下固化,或在高温下更快地固化。EP21TCHT-1 的重量混合比为 100:60。最重要的是,它通过了美国国家航空航天局(NASA)的低放气测试,并取得了优异的成绩。EP21TCHT-1 固化后具有一系列出色的物理特性。该系统是一种出色的高强度粘合剂,具有导热性和电绝缘性。这种环氧树脂可以承受剧烈的热循环和冲击。它的与众不同之处在于具有耐高温性和超低温适用性。其实际使用温度范围为 ...
Master Bond Inc.
... 根据 AITM 2.0002B 和 ABD0031 第 7.1.2 节(F 版)进行 12 秒垂直燃烧 在燃烧模式下,烟雾排放符合 AITM 2.0007B(第 3 版)和 ABD0031(第 F 版)第 7.3.2 节的规定 在燃烧模式下,根据 AITM 3.0005 第 2 期和 ABD0031 第 7.4 节(F 版)的规定排放有毒气体 Master Bond EP93FRHT 是一种双组分环氧树脂,符合上述空客规格。它可用作粘合剂、密封剂和封装系统。在实际应用中,它可用于各种需要防止火焰、烟雾和可能燃烧的材料的飞机。它最有可能用于内饰板、地板和门组件以及框架衬里。它还可用于灌封电子设备。需要注意的是,EP93FRHT ...
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... 操作方便,可丢弃喷枪 即使体积小也能快速固化 经受 1,000 小时 85°C/85% 相对湿度的考验 Master Bond EP65HT-1 是一种特殊类型的系统,具有超快速固化和耐高温的独特组合。典型的快速固化环氧树脂的玻璃化转变温度(Tg)通常低于 85°C,而 EP65HT-1 的玻璃化转变温度却高达约 125°C。此外,与典型的快速固化环氧树脂不同,EP65HT-1 即使以相对较小的量混合,也能保持较快的固化时间。EP65HT-1 通常以 10-20 ...
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... 根据第 25-116 号修正案和第 25 部分附录 F 进行测试 通过垂直燃烧测试 加工方便 Master Bond EP90FR-V 是一种双组分阻燃环氧系统,用于粘接、密封、涂层和灌封。它已通过上述标准的测试,并完全符合严格的垂直燃烧测试规范。因此可以考虑将其用于高度专业化的航空应用领域。最值得一提的应用包括内饰板、门框衬里以及地板和门组件。由于它是一种优异的电绝缘体,因此也是电子灌封和密封应用的候选材料。此外,应该指出的是,EP90FR-V 是一种无卤型系统,这对处理和环境问题有很大的好处。 EP90FR-V ...
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... 极高的光学清晰度 极高的灵活性 可低温维修至 4K 抗严重的热冲击和机械冲击 工作寿命长,放热低 Master Bond EP37-3FLF 是一种低粘度、光学透明的双组分环氧树脂系统,在高性能粘接、涂层和铸造应用中具有显著的柔韧性。按重量或体积计算,它的混合比为一比一,具有良好的容错性。作为一种粘合剂,它能形成容错性极高的高强度粘接,具有优异的抗冲击性以及抗剧烈热循环和冲击的能力。它能很好地粘合各种基材,包括金属、复合材料、玻璃、陶瓷、橡胶和许多塑料。 EP37-3FLF ...
Master Bond Inc.
... 室温固化 卓越的耐久性 可在 -100°F 至 +425°F 温度范围内使用 一比一的体积混合比 抗振动、冲击和热循环 Master Bond Supreme 33CLV 是一种特殊的室温固化增韧环氧粘合剂/密封剂,具有极高的耐温性。这种创新型系统具有出色的物理性能,使用温度范围从 -100°F 到 +425°F。其混合比例为 100 比 70(重量比)或 1 比 1(体积比),工作寿命适中。Supreme 33CLV 是一种增韧系统,具有优异的抗冲击、抗热震和抗热循环性能。它具有 ...
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... 环境温度固化 100% 活性 能很好地粘合各种基材 用于粘接、密封和封装 Master Bond EP41S-1 是一种双组分环氧树脂系统,用于高性能粘接、密封、涂覆和封装。按重量计,其混合比为 100 比 30,可在环境温度下固化,或在高温下更快固化。它对包括溶剂、酒精和燃料在内的多种化学物质都有超强的耐受性(下面列出了这些化学物质的详细清单)。特别重要的是它对汽油醇的耐受性,因为汽油醇对许多类型的塑料和橡胶都具有相当强的腐蚀性。 EP41S-1 具有 100% ...
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... 操作方便 经受 1,000 小时 85°C/85% 相对湿度的考验 Master Bond Supreme 11AOHT-LO 是一种双组分环氧树脂系统,用于高性能粘接和密封。虽然其配方可在室温下固化,但要获得最佳性能(包括 NASA 低放气性),最佳固化时间是在室温下过夜,然后在 150-200°F 温度下固化数小时。按重量或体积计算,它的混合比例为一比一,使用方便。其最突出的特点包括高导热性、优异的电绝缘性能和高达 +400°F 的耐温性。Supreme 11AOHT-LO ...
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... 加成固化型系统 Master Bond MasterSil 151S 是一种双组分填充银的有机硅,具有极佳的导电性和良好的传热性能。A 部分为光滑的膏状稠度,B 部分为低粘度液体。混合比例为 100 比 5(按重量计)。混合后,MasterSil 151S 仍保持其光滑的膏状稠度。50 克质量的工作寿命为 6 至 12 小时。最佳固化时间选择是在 150 至 180°F 温度下固化 4-6 小时,在 190 至 210°F 温度下固化 2-3 小时。该系统固化后收缩率低,尺寸稳定性相当好。 MasterSil ...
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... 易于使用 韧性极佳 出色的粘接强度 Master Bond EP40TC 是一种用于粘接和密封的双组分导热绝缘环氧树脂。它既能方便加工,又具有出色的固化后强度特性。它是一种粘度适中、可流动的体系,按重量或体积计算的混合比为 1:1,使用方便。EP40TC 在环境温度下容易固化,加热后固化速度更快。最佳固化时间是在室温下过夜,然后在 125°F 至 150°F 温度下固化 3-5 小时。该系统不含溶剂或稀释剂,固化时收缩率低。 这种环氧树脂可与金属、陶瓷、复合材料和许多塑料等多种基材很好地粘合。最引人注目的是它具有极高的剪切和剥离强度。EP40TC ...
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赫氏制造种类繁多的胶膜、发泡胶、底胶以及糊状胶,用于金属与金属以及复合材料的胶接。 薄膜粘合剂、发泡薄膜、底漆和液体垫片 赫氏研制了一系列用于航空航天和工业市场的结构用胶粘薄膜、发泡胶粘剂、糊状胶粘剂、液体垫片和底胶等。 环氧和双马(BMI)胶粘剂以薄膜形式整卷提供,需要加热加压固化。这些高性能结构胶粘剂适于金属与金属粘接,也是制造蜂窝夹层结构的理想之选。 当在高温下固化时,这些薄膜会膨胀,使其成为间隙填充、蜂窝芯边缘粘合和芯拼接的理想选择。 ...
... Kohesi Bond KB 1031 AT-S 是一种双组份、填充银、导电的环氧树脂系统,适用于粘合和密封。它有一个方便的1:1(A部分:B部分)混合比例(按重量)。它提供了前所未有的低体积电阻率(< 10-3 ohm-cm)和明显的高导热性。这种环氧树脂系统很容易在室温下固化,在高温下可以实现更快的固化。最佳的固化时间表是在室温下过夜,然后在70℃-90℃下加热固化3-5小时。 KB 1031 AT-S可以承受严重的热循环,冲击和振动,甚至在低温下。它提供了4K(-269.15°C)至+135°C的广泛的服务温度范围。它是一种惊人的粘合剂,具有出色的物理强度特性和剥离强度。KB ...
KOHESI BOND
... Kohesi Bond KB 1631 FR-2是一种双组分、室温固化的环氧树脂系统。这种阻燃环氧树脂产生低烟,并含有无卤素的填料。尽管KB 1631 FR-2在室温下固化得很硬,但最佳的固化时间是在室温下放置一夜,然后在90℃下加热2-3小时。KB 1631 FR-2提供了一个广泛的使用温度范围,从-51°C到+90°C,符合UL 94V-0规范。该产品精致的流动特性使其成为灌封和封装应用的理想选择。除了易于应用外,KB 1631 FR-2还能很好地粘附在各种基材上,包括金属、陶瓷、大多数塑料和玻璃。它具有优越的机械强度特性和尺寸稳定性。 KB ...
KOHESI BOND
... Kohesi Bond KB 1039 CRLP是一种双组分的热固化环氧树脂体系,适用于粘接、密封、涂层、灌封和封装。它有一个有利的100:65(A部分:B部分)混合比例(按重量)。这种独特的环氧树脂体系对各种基材都有显著的粘性,如金属、复合材料、玻璃、陶瓷、大多数塑料和橡胶。它在室温下有很长的工作寿命,超过4-5小时,并在高温下迅速固化。最佳的固化时间表是在室温下设置,然后在90°C下加热固化3-5小时。 KB 1039 CRLP是专门为低温应用而配制的。它具有惊人的抗低温冲击和低至4K的循环能力。此外,它是透明的,并且能够通过NASA的低放气标准(ASTM ...
KOHESI BOND
... Kohesi Bond KB 1040 P是一种双组分、室温固化的环氧树脂体系,适用于粘接、密封、浇注和封装。它有一个有利的4:1(A部分:B部分)混合比例(按重量)。这种独特的环氧树脂系统对聚碳酸酯和丙烯酸树脂等塑料具有显著的粘附性,不会产生任何应力开裂。它在室温下容易固化,在高温下可以实现更快的固化。最佳的固化时间表是在室温下过夜,然后在70℃-90℃下加热固化3-5小时。 KB 1040 P在光学上是透明的,具有一流的透光性能。它的折射率为1.55。它提供了一个广泛的服务温度范围:-50°C至+120°C。这种惊人的粘合剂促进了杰出的物理强度特性和尺寸稳定性。它在固化时的收缩率很小。KB ...
KOHESI BOND
... Kohesi Bond KB 1600 FR-V是一种双组份环氧树脂系统,其使用方便,混合比例为1:1(重量)。这种阻燃环氧树脂能够通过FAR标准的第25-116修正案和第25部分附录F的垂直燃烧测试规范。此外,它还含有无卤素的填充物,使其易于处理并对环境友好。KB 1600 FR-V的最佳固化时间是在室温下过夜,然后在90°C下加温3-5小时。KB 1600 FR-V的适用温度范围很广,从-51℃到+121℃。该产品的流动特性和较长的工作时间使其成为浇注和封装应用的理想选择。除了易于使用外,KB ...
KOHESI BOND
... Kohesi Bond KB 1031 AT-2LO 是一种双组份、高度柔化的环氧树脂系统,适用于粘接、密封、灌封和封装。它有一个有利的1:3(A部分:B部分)混合比例(按重量)。值得注意的是,与大多数柔性环氧树脂不同,它具有出色的导热性,并且能够通过NASA低放气测试。这种环氧树脂系统很容易在室温下固化,在高温下可以实现更快的固化。最佳的固化时间表是在室温下过夜,然后在70℃-90℃下加热固化3-5小时。 KB 1031 AT-2LO即使在低温下也能承受严重的热冲击和循环。它提供了4K(-269.15°C)至+120°C的广泛的可使用温度范围。它是一种惊人的胶粘剂,促进了杰出的物理强度特性,同时也巩固了高剥离强度和伸长率。KB ...
KOHESI BOND
... Kohesi Bond TUF 1621 AOHT是一种双组分、室温固化的环氧树脂系统,适用于粘接和密封。它能够通过NASA的低放气标准(ASTM E-595),按重量或体积计算,其混合比例为1:1(A部分:B部分),非常方便。这种独特的环氧树脂系统具有显著的韧性和卓越的剥离强度。它在室温下容易固化,在高温下可以实现更快的固化。最佳的固化时间表是在室温下过夜,然后在70℃-90℃下加热固化3-5小时。 TUF 1621 AOHT具有导热性,可以承受非常高的温度。它提供了一个广泛的服务温度范围:-70°C至+200°C。这种惊人的粘合剂具有出色的抗机械和热冲击的能力。它具有极高的搭接剪切强度(> ...
KOHESI BOND
环氧树脂胶粘剂由环氧树脂和固化剂组成,有多个树脂和各种固化剂可供选择,配方多种多样。产品粘着力超强,经久耐用,适用于大多数材料。环氧树脂胶粘剂有单组份和双组份产品可供选择,分液态装、薄膜装和粉状,也有填隙能力达25 mm的触变性强的产品。 为什么要选择单组份环氧树脂胶粘剂? 对金属、热固性和热塑性复合材料有极强粘着力 搭接剪切强度和剥离强度极佳 高度抗疲劳 超级防撞 极度耐化学品 处理方便。 为什么要选择双组份环氧树脂胶粘剂? ...
Araldite
聚氨酯胶粘剂属于典型的单组份潮湿固化或双组份系统 这种胶粘剂的接合点有力而有弹性,抗撞击。产品用于粘合FRP(纤维强化塑料)和某些热塑材料,并可在各种速度下实现。产品有液体装,也有胶状装,填隙能力达25 mm。 为什么要选择聚氨酯胶粘剂? 对绝大多数复合材料和塑料有极强粘着力 对金属粘着力强 机械特性软硬均可 高度抗疲劳 经久耐用
Araldite
... HexFlow® RTM6-2是一种双组分树脂,设计用于树脂传递模塑(RTM)和灌注工艺,并满足航空航天工业的要求。该系统的设计是为了便于公路、航空和海上运输。 HexFlow® RTM6-2的工作温度为-60°C至120°C(-75°F至248°F)。在室温下,经过适当的混合,它是一种棕色的半透明糊状物,但其粘度会随着树脂温度的升高而迅速下降。 优点 标准合格的HexFlow® RTM6的可运输版本 适合在+5°C或更低温度下储存 在适当的混合后与标准HexFlow® ...
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