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... 可低温使用 易于涂抹，呈浆糊状 经受 1,000 小时 85°C/85% 相对湿度的考验 Master Bond EP21TCHT-1 是一种双组分、导热、耐热环氧化合物，可在环境温度下固化，或在高温下更快地固化。EP21TCHT-1 的重量混合比为 100:60。最重要的是，它通过了美国国家航空航天局（NASA）的低放气测试，并取得了优异的成绩。EP21TCHT-1 固化后具有一系列出色的物理特性。该系统是一种出色的高强度粘合剂，具有导热性和电绝缘性。这种环氧树脂可以承受剧烈的热循环和冲击。它的与众不同之处在于具有耐高温性和超低温适用性。其实际使用温度范围为 ...
Master Bond Inc.
... 根据 AITM 2.0002B 和 ABD0031 第 7.1.2 节（F 版）进行 12 秒垂直燃烧 在燃烧模式下，烟雾排放符合 AITM 2.0007B（第 3 版）和 ABD0031（第 F 版）第 7.3.2 节的规定 在燃烧模式下，根据 AITM 3.0005 第 2 期和 ABD0031 第 7.4 节（F 版）的规定排放有毒气体 Master Bond EP93FRHT 是一种双组分环氧树脂，符合上述空客规格。它可用作粘合剂、密封剂和封装系统。在实际应用中，它可用于各种需要防止火焰、烟雾和可能燃烧的材料的飞机。它最有可能用于内饰板、地板和门组件以及框架衬里。它还可用于灌封电子设备。需要注意的是，EP93FRHT ...
Master Bond Inc.
... 无混合、单组分系统 可在 4K 至 +400°F 温度范围内使用 室温下工作寿命无限 抗机械冲击和热冲击 经受 1,000 小时 85°C/85% 相对湿度的考验 Master Bond Supreme 10HT 具有独特的混合性能，包括较高的剪切强度和剥离强度，并且操作方便。可轻松获得超过 3,600 psi 的拉伸剪切强度和高达 30 pli 的 T 型剥离强度。这种单组分系统可在高温下固化，例如在 250°F 温度下固化 60-75 分钟。Supreme ...
Master Bond Inc.
... 0.7 密度 橡胶增韧，抗冲击性能优越 卓越的应用特性 可提供慢速和快速固化剂 即使在高湿度和低温条件下也能使用 RESOLTECH 3350 HP环氧粘合剂是一种轻质浆糊，可在复合材料结构、木材、铝或钢材上对PVC、PET和其他芯材等材料进行持久的轻质粘合。 树脂和固化剂易于混合，最好使用带缺口的涂抹器涂抹，即使在垂直表面上涂抹厚厚的一层也不会下垂，垂直高度可达 20 毫米，可用于圆角接缝。简单的 2:1 体积混合比或 100:42 重量混合比可以容许微小的变化，因此适用于点胶机。 3350 ...
... Kohesi Bond KB 1031 AT-S 是一种双组份、填充银、导电的环氧树脂系统，适用于粘合和密封。它有一个方便的1:1（A部分：B部分）混合比例（按重量）。它提供了前所未有的低体积电阻率（< 10-3 ohm-cm）和明显的高导热性。这种环氧树脂系统很容易在室温下固化，在高温下可以实现更快的固化。最佳的固化时间表是在室温下过夜，然后在70℃-90℃下加热固化3-5小时。 KB 1031 AT-S可以承受严重的热循环，冲击和振动，甚至在低温下。它提供了4K（-269.15°C）至+135°C的广泛的服务温度范围。它是一种惊人的粘合剂，具有出色的物理强度特性和剥离强度。KB ...
KOHESI BOND
环氧树脂胶粘剂由环氧树脂和固化剂组成，有多个树脂和各种固化剂可供选择，配方多种多样。产品粘着力超强，经久耐用，适用于大多数材料。环氧树脂胶粘剂有单组份和双组份产品可供选择，分液态装、薄膜装和粉状，也有填隙能力达25 mm的触变性强的产品。 为什么要选择单组份环氧树脂胶粘剂？ 对金属、热固性和热塑性复合材料有极强粘着力 搭接剪切强度和剥离强度极佳 高度抗疲劳 超级防撞 极度耐化学品 处理方便。 为什么要选择双组份环氧树脂胶粘剂？ ...
Araldite
... Redux® 322是一种在175°C下固化的高性能改性环氧薄膜粘合剂。它适用于金属与金属之间的粘接，以及夹层结构，其操作温度短时可达220℃，连续操作时可达200℃。Redux® 322是一种不含溶剂的热熔膜，因此挥发物含量很低。 特点 可在175°C下固化 与175°C固化的预浸料有良好的共同固化潜力 良好的热搭接剪切性能 在金属夹层结构中具有良好的高温性能 挥发物含量低，发气性能低 可提供带或不带尼龙织品载体的产品 应用 金属与金属之间的粘合 夹层结构 预处理 所有要使用的基材都必须没有污染，并尽可能处于理想的粘接状态。由于预处理因使用的基材不同而有很大差异，请参考Hexcel出版物《Redux® ...
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