{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
... 可低温使用 易于涂抹，呈浆糊状 经受 1,000 小时 85°C/85% 相对湿度的考验 Master Bond EP21TCHT-1 是一种双组分、导热、耐热环氧化合物，可在环境温度下固化，或在高温下更快地固化。EP21TCHT-1 的重量混合比为 100:60。最重要的是，它通过了美国国家航空航天局（NASA）的低放气测试，并取得了优异的成绩。EP21TCHT-1 固化后具有一系列出色的物理特性。该系统是一种出色的高强度粘合剂，具有导热性和电绝缘性。这种环氧树脂可以承受剧烈的热循环和冲击。它的与众不同之处在于具有耐高温性和超低温适用性。其实际使用温度范围为 ...
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... 无混合、单组分系统 可在 4K 至 +400°F 温度范围内使用 室温下工作寿命无限 抗机械冲击和热冲击 经受 1,000 小时 85°C/85% 相对湿度的考验 Master Bond Supreme 10HT 具有独特的混合性能，包括较高的剪切强度和剥离强度，并且操作方便。可轻松获得超过 3,600 psi 的拉伸剪切强度和高达 30 pli 的 T 型剥离强度。这种单组分系统可在高温下固化，例如在 250°F 温度下固化 60-75 分钟。Supreme ...
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... 出色的物理强度 无需混合的单组分系统 可在 4K 至 +400°F 温度范围内使用 导电银 抗机械冲击和热冲击 Master Bond Supreme 10HTS 是一种用户友好型单组分银导电环氧系统，具有一系列卓越的性能，而且加工异常简单。它无需混合，但需要在 250-300 华氏度的烘箱中固化。首先，这种多元环氧树脂是一种出色的导电体。它的耐温性能也非常出色，可在 4K 至 +400°F 温度范围内使用。Supreme 10HTS 在剪切和剥离方面都具有超强的粘结强度。它能很好地粘结在各种基材上，包括金属、复合材料、玻璃、陶瓷以及许多橡胶和塑料。其配方可承受严格的热循环以及热冲击和机械冲击。它完全符合美国国家航空航天局（NASA）的低放气规格要求。 除上述特性外，Supreme ...
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赫氏制造种类繁多的胶膜、发泡胶、底胶以及糊状胶，用于金属与金属以及复合材料的胶接。 薄膜粘合剂、发泡薄膜、底漆和液体垫片 赫氏研制了一系列用于航空航天和工业市场的结构用胶粘薄膜、发泡胶粘剂、糊状胶粘剂、液体垫片和底胶等。 环氧和双马(BMI)胶粘剂以薄膜形式整卷提供，需要加热加压固化。这些高性能结构胶粘剂适于金属与金属粘接，也是制造蜂窝夹层结构的理想之选。 当在高温下固化时，这些薄膜会膨胀，使其成为间隙填充、蜂窝芯边缘粘合和芯拼接的理想选择。 ...
... 0.7 密度 橡胶增韧，抗冲击性能优越 卓越的应用特性 可提供慢速和快速固化剂 即使在高湿度和低温条件下也能使用 RESOLTECH 3350 HP环氧粘合剂是一种轻质浆糊，可在复合材料结构、木材、铝或钢材上对PVC、PET和其他芯材等材料进行持久的轻质粘合。 树脂和固化剂易于混合，最好使用带缺口的涂抹器涂抹，即使在垂直表面上涂抹厚厚的一层也不会下垂，垂直高度可达 20 毫米，可用于圆角接缝。简单的 2:1 体积混合比或 100:42 重量混合比可以容许微小的变化，因此适用于点胶机。 3350 ...
... Kohesi Bond KB 1031 AT-S 是一种双组份、填充银、导电的环氧树脂系统，适用于粘合和密封。它有一个方便的1:1（A部分：B部分）混合比例（按重量）。它提供了前所未有的低体积电阻率（< 10-3 ohm-cm）和明显的高导热性。这种环氧树脂系统很容易在室温下固化，在高温下可以实现更快的固化。最佳的固化时间表是在室温下过夜，然后在70℃-90℃下加热固化3-5小时。 KB 1031 AT-S可以承受严重的热循环，冲击和振动，甚至在低温下。它提供了4K（-269.15°C）至+135°C的广泛的服务温度范围。它是一种惊人的粘合剂，具有出色的物理强度特性和剥离强度。KB ...
KOHESI BOND
聚氨酯胶粘剂属于典型的单组份潮湿固化或双组份系统 这种胶粘剂的接合点有力而有弹性，抗撞击。产品用于粘合FRP（纤维强化塑料）和某些热塑材料，并可在各种速度下实现。产品有液体装，也有胶状装，填隙能力达25 mm。 为什么要选择聚氨酯胶粘剂？ 对绝大多数复合材料和塑料有极强粘着力 对金属粘着力强 机械特性软硬均可 高度抗疲劳 经久耐用
... 喷涂时，1公斤HexBond™表面预处理保护液应覆盖至少20平方米（HexBond™112）或30平方米（HexBond™119、122）的预处理轻合金表面。该涂层干燥后的重量约为5 g/m2- 限制：2至12 g/m2。 喷涂试验使用DeVilbiss Pri Pro喷枪和Pri Pro 210-18喷嘴（1.8mm）进行。 干燥 涂装过的部件在处理前应在通风良好的地方彻底干燥。在室温下（20-25℃），这应该需要大约1个小时。另外，也可以在通风良好的防火炉或干燥隧道中进行干燥，方法如下 当部件干燥后，它们可以被放在一边等待粘合，在这种情况下，它们应该用干净的纸或聚乙烯覆盖，以防止灰尘或水分积聚在粘合区。 如果部件在涂抹溶液的同一天进行粘合，应在上述高温下进行干燥。在工作日结束时涂有HexBond™100系列溶液的部件，在室温下放置一晚后，可在第二天早上安全地进行粘合。 清洁 使用HexBond™100系列的设备可按以下方式进行清洗 储存 HexBond™ ...
I MA TEC SRL
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